亞馬遜啟動“登月”計(jì)劃，目標(biāo)部署10萬顆自研AI芯片，近日，有消息稱，為減少對英偉達(dá)芯片的依賴，亞馬遜正在推進(jìn)一項(xiàng)名為“登月”（Moonshot）的內(nèi)部計(jì)劃，旨在加速研發(fā)新一代AI芯片Trainium2。據(jù)悉，這款芯片正在亞馬遜位于得克薩斯州奧斯汀的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行開發(fā)，目標(biāo)是在其數(shù)據(jù)中心部署多達(dá)10萬顆Trainium2芯片，以提升AI訓(xùn)練效率并降低芯片采購成本。亞馬遜自研芯片布局加速近年來，亞馬遜通過自研芯片不斷優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能與成本。據(jù)云成本管理平臺Vantage的
固態(tài)繼電器將伴隨儲能行業(yè)騰飛，固態(tài)繼電器（Solid State Relay，SSR）是一種廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，主要用于控制高壓、大電流電路，并提供多種保護(hù)功能，如過載保護(hù)、短路保護(hù)、接地故障保護(hù)等。其集成了先進(jìn)的電子電路和微處理器，具備高精度測量和快速響應(yīng)能力，可保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。在儲能系統(tǒng)中，固態(tài)繼電器的應(yīng)用尤為廣泛，且隨著儲能行業(yè)的快速發(fā)展，固態(tài)繼電器的市場需求也在不斷增長。固態(tài)繼電器在儲能領(lǐng)域的優(yōu)勢固態(tài)繼電器作為一種關(guān)鍵的自動控制元件，與傳統(tǒng)
在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競爭愈發(fā)激烈的背景下，景嘉微最新推出的JM11顯卡芯片成功流片，預(yù)示著國產(chǎn)GPU技術(shù)的又一次重要突破。這款芯片不僅在性能上具備強(qiáng)大優(yōu)勢，還擁有廣泛的應(yīng)用前景，涵蓋圖形工作站、云桌面及云游戲等多個領(lǐng)域。隨著JM11的問世，景嘉微有望進(jìn)一步提升國產(chǎn)圖形處，引言在技術(shù)迅速發(fā)展的今天，顯卡作為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心組件之一，其性能的優(yōu)劣直接影響著用戶體驗(yàn)和行業(yè)發(fā)展。景嘉微作為國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的先行者，近日宣布其JM11顯卡芯片成功流片。這一里程碑式的成
紫光展銳入局UWB芯片！首選落地應(yīng)用竟是車載雷達(dá)？，自2019年蘋果在iPhone 11上首次搭載UWB（超寬帶）技術(shù)以來，UWB引發(fā)了廣泛關(guān)注。然而，近年來UWB在消費(fèi)端的應(yīng)用進(jìn)展較為緩慢。從定位標(biāo)簽到智能電視的方向遙控，UWB的應(yīng)用場景仍在持續(xù)探索。不過，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，UWB技術(shù)在車載領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出更多潛力，特別是在車鑰匙和定位相關(guān)應(yīng)用中。紫光展銳推出首款UWB芯片UIW7710，聚焦車載雷達(dá)紫光展銳近期在全球合作伙伴大會上展示了其首款UWB芯片UIW77
特斯拉帶火“端到端”智駕，國內(nèi)車企加速上車，2024年1月，特斯拉開始大規(guī)模推送FSD V12，“端到端”智能駕駛技術(shù)由此成為汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。小鵬、理想、智己、商湯等公司也相繼推出自家的端到端方案，推動智能駕駛技術(shù)邁向新階段。特斯拉的FSD是一套集感知、規(guī)劃、控制于一體的全鏈路自動駕駛系統(tǒng)，而FSD V12采用的“端到端”架構(gòu)，通過AI模型直接處理從傳感器輸入到車輛執(zhí)行的全流程，模仿人類駕駛行為，實(shí)現(xiàn)感知決策一體化。近期，特斯拉發(fā)布了完全依賴FSD的Robotaxi車型Cybercab
2024傳感器大會分會場——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會成功舉辦，2024年12月1日，為期兩天的2024傳感器大會在河南鄭州舉行，聚焦全球傳感器科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助推中國中西部地區(qū)智能傳感器基地建設(shè)，打造鄭州經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新標(biāo)志”。其中，2024傳感器大會分場活動——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在12月1日下午成功召開。本次分場活動由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會承辦，廣東省汽車行業(yè)協(xié)會聯(lián)合承辦，河南省科學(xué)院新型顯示技術(shù)研究所協(xié)辦，以“汽車芯時代 豫
芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速，在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術(shù)支持，賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用 2024年11月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。
德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU，11月26日，德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實(shí)時MC
智能底盤持續(xù)發(fā)展，底盤域MCU的國產(chǎn)機(jī)會，隨著智能汽車時代的到來，自動駕駛和智能座艙成為感知升級的核心，但底盤作為汽車的基礎(chǔ)，決定了乘坐舒適性和行駛安全性，始終是不可忽視的關(guān)鍵部分。伴隨整車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，傳統(tǒng)機(jī)械底盤逐漸融入更多電子部件，“智能底盤”逐步成為行業(yè)發(fā)展的新方向。近年來，蔚來天行底盤、上汽智己靈犀底盤、華為途靈底盤、比亞迪云輦系列底盤等智能底盤概念層出不窮。這些“智能底盤”背后，是傳感器、算力芯片、減震器等技術(shù)的升級與融合，同時也帶來了底盤域中對MCU需求的快速增長。
MCU廠商積極擁抱AI，瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色？，2023年全球MCU市場規(guī)模約282億美元，并預(yù)計(jì)到2028年將以5.5%的年復(fù)合增長率增長至388億美元。在這一過程中，邊緣AI成為重要的市場增長點(diǎn)。根據(jù)Gartner預(yù)測，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中引入生成式AI，這不僅推動了邊緣AI市場的快速擴(kuò)張，也對作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高要求。在“MCU+AI”這一趨勢下，各大MCU廠商通過軟硬件協(xié)同布局，為MCU賦予更強(qiáng)的AI能力，并降低工程師開發(fā)AI應(yīng)用的門檻
江波龍：LPDDR5量產(chǎn)，LPDDR5X在研，AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈，近年來，江波龍?jiān)谧匝行酒拖冗M(jìn)模組的研發(fā)及出貨方面取得了顯著進(jìn)展，在企業(yè)級存儲和車規(guī)級存儲等領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)，取得了良好的市場表現(xiàn)。近日，江波龍分享了其相關(guān)業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，并對未來存儲市場的價格趨勢進(jìn)行了分析。自研存儲芯片領(lǐng)域的突破在小容量存儲芯片方面，江波龍已具備SLC NAND Flash的設(shè)計(jì)能力，并建立了完整的自研SLC NAND Flash存儲芯片業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品獲得了市場的高度認(rèn)可，累計(jì)出貨
儲能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動芯片，功率驅(qū)動芯片：高效電力轉(zhuǎn)換的核心功率驅(qū)動芯片（Power Driver ICs）是一種專為處理高功率信號而設(shè)計(jì)的集成電路，能夠?qū)⑤斎腚娔苻D(zhuǎn)換為所需的功率輸出，用于驅(qū)動各種負(fù)載。其核心由功率器件（如功率晶體管、功率MOSFET、功率IGBT等）組成，具備高效率、高可靠性和高集成度等特點(diǎn)。功率驅(qū)動芯片的工作原理功率驅(qū)動芯片的主要功能包括電能接收與轉(zhuǎn)換、功率放大、負(fù)載驅(qū)動以及保護(hù)與控制。其工作過程可分為以下幾個步驟：
羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用，羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用~計(jì)劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨~全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源
AI帶動HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場預(yù)判，AI驅(qū)動存儲與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革：2025年趨勢展望在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，分析師們圍繞AI對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動作用進(jìn)行了深入探討。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，高算力需求已成為推動先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要動力，未來幾年內(nèi)存與半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪變革。AI驅(qū)動高算力需求，先進(jìn)制程成關(guān)鍵集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)帶動高效能運(yùn)
傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，AMD再戰(zhàn)手機(jī)芯片市場：機(jī)會與挑戰(zhàn)并存近日，有消息稱AMD計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。外媒報道指出，這款芯片或?qū)⒉捎门_積電3nm制程工藝生產(chǎn)，進(jìn)一步提升臺積電3nm產(chǎn)能利用率。結(jié)合當(dāng)前業(yè)內(nèi)傳聞，AMD重返手機(jī)芯片市場的可能性正在逐漸增大。如果成真，AMD將成為繼英特爾和英偉達(dá)之后，又一家PC芯片巨頭試水手機(jī)芯片市場。不過，前兩者在這一領(lǐng)域的失敗經(jīng)歷也為AMD的未來增添了諸多不確定性。AMD的移
機(jī)器人企業(yè)銀河通用再融5億元，成立一年半累計(jì)融資超12億元，近日，北京銀河通用機(jī)器人有限公司宣布完成5億元人民幣的戰(zhàn)略輪融資。這是繼今年6月完成天使輪融資后的又一輪重要融資。截至目前，銀河通用成立僅一年半，累計(jì)融資總額已超過12億元。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，能夠獲得如此規(guī)模的投資，充分體現(xiàn)了機(jī)器人行業(yè)的市場潛力及其未來發(fā)展的高價值。銀河通用：新興機(jī)器人企業(yè)的快速崛起銀河通用成立于2023年5月，是一家專注于研發(fā)具身多模態(tài)大模型通用機(jī)器人的創(chuàng)新企業(yè)。據(jù)公司官網(wǎng)介紹，成立僅一個月后
AI帶動HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場預(yù)判，在近期由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，分析師們深入探討了AI技術(shù)對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動作用。AI驅(qū)動高算力需求，帶動半導(dǎo)體變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應(yīng)用持續(xù)推動高效能運(yùn)算芯片需求，成為近兩年來先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)的主要增長動力。隨著AI技術(shù)的普及，內(nèi)存廠商也在積極尋求先進(jìn)制程的合作伙伴，以滿足高算力需求。同時，區(qū)域競爭的加劇將進(jìn)一步改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，先進(jìn)
智能家居走向國潮大時代，隨著人們生活水平的不斷提高以及對高品質(zhì)生活的追求，智能家居市場需求持續(xù)增長。尤其在中國市場，消費(fèi)升級和市場需求的逐步回暖，使得智能家居領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。在AI、邊緣算力、互聯(lián)互通以及全屋智能等技術(shù)的推動下，智能家居正向更加智能化、綜合化的方向邁進(jìn)。智能家居市場穩(wěn)步增長，國產(chǎn)品牌崛起盡管2023年國內(nèi)消費(fèi)電子市場表現(xiàn)低迷，但2024年市場逐漸回暖。據(jù)《2024-2025中國科技類消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2024年中國科技及耐用消費(fèi)品市場營
AI帶動HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場預(yù)判，在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，分析師們探討了人工智能（AI）對存儲及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。AI技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是在高效能運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域，對先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的推動作用尤為顯著。AI推動高算力需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI應(yīng)用帶動高算力芯片需求的熱潮已持續(xù)近兩年。自2025年起，AI芯片供應(yīng)商與云服務(wù)提供商（CSPs）自研芯片
新能源汽車的中場戰(zhàn)事：首款A(yù)l汽車來了，軟硬件廠商同臺狂飆，新能源汽車：從“智能”邁向“AI”時代隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，“AI汽車”正成為行業(yè)的全新熱點(diǎn)。2023年，車企的AI應(yīng)用主要集中在“AI助手”領(lǐng)域，而到了2024年，焦點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向整車智能化。以小鵬汽車為例，其在2024年10月發(fā)布了號稱“全球首款A(yù)I汽車”——小鵬P7+，標(biāo)志著AI技術(shù)在汽車領(lǐng)域從單一功能的智能助手向整車智能化的全面升級。從市場數(shù)據(jù)來看，中國新能源汽車市場依然保持強(qiáng)勁增長勢頭。根據(jù)中國汽車
Wi-Fi 8要來了！未來Wi-Fi技術(shù)演進(jìn)方向揭秘，Wi-Fi 7普及進(jìn)展與Wi-Fi 8技術(shù)展望Wi-Fi 7芯片早在2022年就已問世，隨后相關(guān)設(shè)備逐漸進(jìn)入市場。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月，Wi-Fi 7路由器在家用路由器線上銷量中的占比從年初的個位數(shù)快速增長至14%。然而，Wi-Fi 6設(shè)備的市場份額仍保持在60%左右，顯示出其作為主流技術(shù)的穩(wěn)定地位。而從存量設(shè)備的角度來看，Wi-Fi 7路由器的占比則更低。盡管智能手機(jī)等終端設(shè)備已經(jīng)率先支持Wi-F
2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展揭曉， 2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州盛大召開。由院士領(lǐng)銜，來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的超千人代表出席了開幕大會。開幕式上，舉行了一系列活動，2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展正式揭曉，備受關(guān)注。
海外車企正在瘋狂裁員， 中國新能源汽車產(chǎn)銷破千萬，正在重塑供應(yīng)鏈，中國新能源汽車產(chǎn)量突破千萬輛，全球車企卻掀起裁員潮中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅猛。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024年中國新能源汽車年產(chǎn)量首次突破千萬輛。而在2018年，這一數(shù)字僅為百萬輛，2022年則達(dá)到500萬輛，短短幾年間實(shí)現(xiàn)了跨越式增長，展現(xiàn)了中國汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。然而，在中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的同時，全球汽車行業(yè)卻面臨著裁員潮的嚴(yán)峻考驗(yàn)。多家國際車企和供應(yīng)鏈企業(yè)宣布將在未來幾個月內(nèi)削減數(shù)
新能源汽車的中場戰(zhàn)事：首款A(yù)l汽車來了，軟硬件廠商同臺狂飆，新能源汽車大戰(zhàn)：從“智能”邁向“AI”近年來，新能源汽車行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)正從“智能化”逐步邁向“AI化”。2023年，車企主要圍繞“AI助手”展開布局，而在2024年，行業(yè)重心逐漸轉(zhuǎn)向整車智能化。以小鵬汽車為例，其在2024年10月發(fā)布了“全球首款A(yù)I汽車”P7+，標(biāo)志著整車AI智能化進(jìn)入新階段。從技術(shù)覆蓋來看，AI已深入滲透汽車領(lǐng)域的軟硬件層面。從AI助手到整車智能化據(jù)中國汽車流通協(xié)會乘用車市場資訊
VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展亮點(diǎn)提前看，搶定展位共探商機(jī)！，VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展亮點(diǎn)提前看，搶定展位共探商機(jī)！VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展將于2025年3月26-28日，在上海新國際博覽中心W4&W5館舉辦。展會將吸引來自半導(dǎo)體、自動化、PCB、智能制造、光學(xué)、醫(yī)療、人工智能、汽車、新能源、物流等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾前來參觀，充分展示了機(jī)器視覺技術(shù)的廣泛應(yīng)用和巨大潛力。機(jī)器視覺賦能產(chǎn)業(yè)升級，展商共謀發(fā)
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：kf@114ic.com
Copyright ? 2003-2025 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
