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亞馬遜啟動“登月”計劃,目標部署10萬顆自研AI芯片

2024-12-4 9:20:00
  • 亞馬遜啟動“登月”計劃,目標部署10萬顆自研AI芯片

亞馬遜啟動“登月”計劃,目標部署10萬顆自研AI芯片

近日,有消息稱,為減少對英偉達芯片的依賴,亞馬遜正在推進一項名為“登月”(Moonshot)的內部計劃,旨在加速研發(fā)新一代AI芯片Trainium2。據悉,這款芯片正在亞馬遜位于得克薩斯州奧斯汀的工程實驗室進行開發(fā),目標是在其數(shù)據中心部署多達10萬顆Trainium2芯片,以提升AI訓練效率并降低芯片采購成本。

亞馬遜自研芯片布局加速

近年來,亞馬遜通過自研芯片不斷優(yōu)化數(shù)據中心的性能與成本。據云成本管理平臺Vantage的數(shù)據顯示,在Amazon EC2 M7系列通用實例中,采用亞馬遜自研Graviton芯片的M7g系列實例已占據超過三分之一的市場份額(34.5%),顯示出自研芯片在云計算領域的優(yōu)勢。

亞馬遜的自研芯片歷史可以追溯到2016年。在當年的re:Invent大會上,亞馬遜首次發(fā)布了基于Arm架構的自研芯片Graviton,隨后陸續(xù)推出Graviton2(2019年)、Graviton3(2021年)以及最新的Graviton4(2023年)。Graviton芯片以高性能、低功耗和成本優(yōu)勢著稱,逐步成為亞馬遜云服務的重要基礎。

Graviton4的性能提升

作為最新一代產品,Graviton4采用了Arm Neoverse V2架構,具備更高的核心數(shù)量、更快的內存帶寬和更強的計算性能。根據測試數(shù)據,Graviton4的性能較上一代Graviton3提升了30%以上,內核數(shù)量增加50%,內存帶寬提升75%。在與其他主流芯片的對比中,Graviton4的性能略優(yōu)于英特爾至強處理器,但在某些工作負載下仍落后于AMD EPYC處理器。

Graviton4的推出進一步鞏固了亞馬遜在云計算領域的領先地位,同時為其他自研芯片項目(如Trainium系列)提供了技術積累和經驗支持。

Trainium2:亞馬遜的AI芯片新突破

Trainium2是亞馬遜在AI芯片領域的重要布局,被認為是對標英偉達H100的產品。據悉,Trainium2的研發(fā)始于亞馬遜2015年收購Annapurna Labs之后,歷經多年技術積累,終于在2023年re:Invent大會上正式亮相。

Trainium2的核心性能

根據亞馬遜官方數(shù)據,Trainium2相比上一代產品在訓練速度上提升了4倍,能效提升2倍,內存容量是上一代的3倍。此外,Trainium2能夠在EC2 UltraClusters中擴展至多達10萬個芯片,支持快速訓練基礎模型和大語言模型。這些性能指標使其在AI訓練任務中具備顯著優(yōu)勢,尤其是在高效能和大規(guī)模部署方面。

目前,Trainium2已經開始接受包括Anthropic、Databricks等AI初創(chuàng)企業(yè)以及德國電信、日本理光等客戶的測試。同時,亞馬遜計劃率先在俄亥俄州等核心數(shù)據中心部署該芯片,并逐步擴展至全球更多數(shù)據中心。

“登月”計劃的戰(zhàn)略目標

Trainium2的研發(fā)和部署是亞馬遜“登月”計劃的重要組成部分。按照規(guī)劃,Trainium2將首先用于亞馬遜內部的AI訓練項目,并逐步推向初創(chuàng)企業(yè)和大客戶。一旦成功實現(xiàn)規(guī)模化應用,Trainium2將顯著降低亞馬遜對外部芯片供應商的依賴,同時提升AWS在AI訓練領域的競爭力。

面臨的挑戰(zhàn)與機遇

盡管Trainium2在技術上取得了諸多突破,但其在市場落地過程中仍面臨多方面的挑戰(zhàn):

1. 自研芯片的技術難度

英偉達在通用計算GPU領域積累了多年的經驗,其芯片優(yōu)化已接近極限。亞馬遜要想在性能、功耗和面積(PPA)等核心指標上超越英偉達,可能需要依賴更先進的工藝技術和創(chuàng)新設計。然而,這不僅增加了研發(fā)成本,還可能因初期出貨量較低而導致單位成本居高不下。

2. 軟件生態(tài)的劣勢

目前,英偉達的CUDA生態(tài)在GPGPU領域處于壟斷地位,幾乎所有主流AI框架都已深度集成CUDA支持。亞馬遜雖然推出了Neural SDK工具鏈,但與英偉達成熟的軟硬件生態(tài)相比仍處于起步階段。如何吸引開發(fā)者遷移至Trainium2平臺,并構建完善的生態(tài)系統(tǒng),將是亞馬遜面臨的重大考驗。

3. 市場競爭的壓力

除了英偉達,AMD和英特爾也在AI芯片領域積極布局。例如,AMD的MI300系列芯片在AI訓練性能上表現(xiàn)出色,英特爾則依托其強大的市場份額和技術積累不斷推出競爭產品。在這一背景下,亞馬遜需要通過差異化優(yōu)勢和成本效益贏得市場認可。

展望:亞馬遜的AI芯片未來

隨著AI技術的快速發(fā)展,AI芯片市場正迎來爆發(fā)式增長。亞馬遜通過自研芯片布局,不僅能夠降低對外部供應商的依賴,還能在成本、性能和生態(tài)方面實現(xiàn)更多自主權。盡管面臨技術和市場方面的挑戰(zhàn),但Trainium2的推出標志著亞馬遜在AI芯片領域邁出了重要一步。

未來,隨著亞馬遜持續(xù)優(yōu)化自研芯片性能并完善軟件生態(tài),其在AI訓練和推理領域的競爭力有望進一步提升。同時,亞馬遜的“登月”計劃也將為其在云計算和AI領域的長期發(fā)展奠定堅實基礎。