儲能電池均衡技術(shù)正向著智能化邁進，電池均衡是一種技術(shù)，用于在電池組中調(diào)節(jié)各個單體電池的電量狀態(tài)，以實現(xiàn)電壓或容量的一致性。由于制造差異、老化和工作條件的不同，電池組中的單體電池可能會表現(xiàn)出不同的充放電行為，這可能導(dǎo)致某些電池過度放電或過度充電，從而影響整個電池組的性能和壽命。電池均衡可以分為兩種類型：被動均衡和主動均衡。被動均衡通常通過使用電阻來消耗多余電能，是一種簡單但效率較低的方法。主動均衡則通過能量轉(zhuǎn)換裝置（如DC/DC轉(zhuǎn)換器）在電池單元之間轉(zhuǎn)移能量。盡管主動均衡更復(fù)雜，但它的效
倒計時4天！把握住2024年最后一場錫產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)∨c百家企業(yè)共筑大增長時代，倒計時4天！把握住2024年最后一場錫產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?！與百家企業(yè)共筑大增長時代由上海有色網(wǎng)信息科技股份有限公司、山東愛思信息科技股份有限公司主辦，Jakarta Futures Exchange 戰(zhàn)略合作，云南錫業(yè)股份有限公司特邀協(xié)辦，個舊市產(chǎn)業(yè)開發(fā)集團有限公司、個舊市千島金屬有限公司、紅河州紅投實業(yè)有限公司協(xié)辦，紅河州個舊鴻寧礦業(yè)有限公司、贛州虔順新材料有限公司、廣西華錫有色金屬股份有限公司、江西自立環(huán)?？萍加邢薰尽|莞市
車載低壓系統(tǒng)升級48V，中低壓MOSFET需求爆發(fā)，在傳統(tǒng)燃油車時代，12V電壓一直是車載低壓電子系統(tǒng)的主流選擇，因其能夠滿足大多數(shù)車載電氣設(shè)備的功率需求。然而，隨著汽車電氣化的推進，包括混合動力系統(tǒng)和各種高功率需求設(shè)備的出現(xiàn)，12V系統(tǒng)開始顯得力不從心。這促使車企引入了48V系統(tǒng)，以滿足更高的功率負(fù)載需求。48V系統(tǒng)的引入最早可以追溯到2011年，當(dāng)時歐洲車企為應(yīng)對混動系統(tǒng)的新需求而推出。雖然初期僅在動力系統(tǒng)中應(yīng)用，而車載其他電子設(shè)備繼續(xù)使用12V，但隨著智能化需求的增加，整車系統(tǒng)正
出貨超百萬片，車載以太網(wǎng)PHY芯片的國產(chǎn)替代方案，汽車智能化的趨勢下，車載高速通信在近年來受到了產(chǎn)業(yè)重點關(guān)注。智能汽車上，攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等傳感器數(shù)量不斷增多，ADAS攝像頭像素從3MP到8MP再到12MP，車內(nèi)座艙屏幕分辨率也在持續(xù)升級，這使得高速傳輸在汽車E/E架構(gòu)中更加重要。車載總線架構(gòu)，以太網(wǎng)成為核心所以可以看到近年來車載高速傳輸領(lǐng)域受到產(chǎn)業(yè)界重視，尤其國內(nèi)高速通信相關(guān)芯片廠商開始加速進軍車載市場，目前也已經(jīng)有部分廠商產(chǎn)品成功量產(chǎn)上車。比
原創(chuàng)] RiSC-V芯片未來6年市場規(guī)模猛漲！大灣區(qū)哪些企業(yè)推出亮眼產(chǎn)品，得益于指令精簡、模塊化、開源等優(yōu)勢，RISC-V一直被視為x86、ARM之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)。根據(jù)2023年的數(shù)據(jù)，在芯片領(lǐng)域RISC-V IP核出貨量達到130億顆，完成了ARM經(jīng)過30年才走過的歷程。今年，RiSC-V架構(gòu)芯片的量產(chǎn)和商業(yè)化落地成為業(yè)界關(guān)注的焦點。10月17日，在灣芯展RiSC-V生態(tài)發(fā)展論壇上，RiSC-V國際基金會CEO利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）表示，R
華為原生鴻蒙操作系統(tǒng)正式發(fā)布，徹底擺脫內(nèi)核依賴，華為正式發(fā)布了原生鴻蒙操作系統(tǒng)，也是國內(nèi)首個移動操作系統(tǒng)，這讓其成為繼蘋果iOS與Android系統(tǒng)后，全球第三大移動操作系統(tǒng)。據(jù)了解，目前已有超過15000多個鴻蒙原生應(yīng)用與元服務(wù)上架，通用辦公應(yīng)用覆蓋全國超過3800萬家企業(yè)。據(jù)華為介紹，目前原生鴻蒙降低了接入新系統(tǒng)的難度與成本，流暢度提升了30%，許多應(yīng)用每天都會在上面進行版本迭代更新。截至2024年10月20日，搭載HarmonyOS的鴻蒙生態(tài)設(shè)備已超過10億臺。擺脫內(nèi)核依賴，鴻
2025 上海國防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)博覽會將于 4 月舉辦，2025 上海國防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)博覽會將于 4 月舉辦國防科技工業(yè)作為國家戰(zhàn)略的重要組成部分，是國家安全和國防建設(shè)的重要支柱，也是高端制造業(yè)至關(guān)重要的構(gòu)成部分。為深入貫徹落實習(xí)近平總書記在上?？疾熘匾v話精神，加快推動中國特色先進國防科技工業(yè)體系建設(shè)，服務(wù)現(xiàn)代化軍工產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全韌性提升和高水平開放，由中國國防工業(yè)企業(yè)協(xié)會聯(lián)合相關(guān)單位共同主辦的 “2025 上海國防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)博覽會” 將于 2025 年 4 月
超千款鴻蒙原生游戲上架，華為游戲中心成就非凡游戲體驗，騰訊視頻 嵌入碼10月22日，原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發(fā)布會在深圳舉行，華為正式為用戶帶來全新的原生鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS NE
今日看點丨 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%；索尼-本田移動將開發(fā)AI自動駕駛電動汽車，1. 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon
內(nèi)部員工稱蘋果AI至少落后2年，兩大掣肘讓蘋果難以實現(xiàn)AI技術(shù)超越？，ark Gurman稱，在蘋果網(wǎng)站上的iPad mini營銷中，該公司重點介紹了四項功能，其中三項要到12月至3月之間才會推出。蘋果最新的AI功能在今年的蘋果全球開發(fā)者大會上，Apple Intelligence的亮相引起了廣泛的關(guān)注。在6月10日，蘋果公司宣布，個人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence將為iPhone、iPad和Mac引入強大的生成式模型，為人工智能隱私樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，它能夠理
芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，此次認(rèn)證將進一步提升芯原車規(guī)級ADAS攝像頭ISP解決方案的競爭優(yōu)勢 中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗認(rèn)證機構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。
標(biāo)題：攜手UALink，阿里云磐久AI Infra 2.0服務(wù)器亮相2024 OCP全球峰會，10月15日-17日，一年一度的開放計算全球峰會（OCP Global Summit）在美國加州圣何塞（San Jose）召開，本次峰會以“從創(chuàng)新到影響力（From Ideas to Impact"）”為主題盛大開幕，吸引全球7000多位基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)人士參會。作為全球最具影響力的的基礎(chǔ)設(shè)施和開放計算領(lǐng)域標(biāo)志性盛會，特別是在今年OCP基金會重磅宣布其人工智能開放系統(tǒng)戰(zhàn)略計劃后，2024
內(nèi)部員工稱蘋果AI至少落后2年，兩大掣肘讓蘋果難以實現(xiàn)AI技術(shù)超越？，蘋果最新的AI功能在今年的蘋果全球開發(fā)者大會上，Apple Intelligence的亮相引起了廣泛的關(guān)注。在6月10日，蘋果公司宣布，個人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence將為iPhone、iPad和Mac引入強大的生成式模型，為人工智能隱私樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，它能夠理解個人背景，從而提供有用且相關(guān)的資訊。根據(jù)蘋果官方新聞稿，Apple Intelligence深度集成于iOS 18、iPadO
儲能電源中必不可缺的電路保護，隨著露營經(jīng)濟的發(fā)展，便攜儲能電源也在近年來呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。根據(jù)中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會的預(yù)測，全球便攜式儲能電源市場規(guī)模將從2021年的111.3億元人民幣增長至2026年的882.3億元人民幣，年復(fù)合增長率達到了51.3%。此外，該協(xié)會還預(yù)計到2026年，全球便攜式儲能電源的出貨量將增長至3110萬臺。而戶外電源的增多，也讓用戶對這類產(chǎn)品的性能與安全要求有了進一步的提升，比如在安全性上，儲能電源使用時如何保障用戶的安全，成為重點。這里面便涉及到儲
預(yù)計全年營收增長近30%，臺積電稱“AI需求剛開始”，10月17日，全球芯片代工龍頭臺積電公布了2024第三季度業(yè)績，各項指標(biāo)全線強于預(yù)期。臺積電董事長魏哲家在同日召開的法人說明會上表示，預(yù)計公司全年營收將增長近30%。同時他認(rèn)為，AI需求是真實的，整體芯片需求企穩(wěn)，并開始改善。
臺積電第三季度凈利潤同比增長54.2%， 近日，臺積電發(fā)布2024年三季報。根據(jù)三季報，臺積電第三季度凈收入為7596.9億元新臺幣，同比增長39.0%，環(huán)比增長12.8%；第三季度凈利潤3252.6億元新臺幣，同比增長54.2%，環(huán)比增長31.2%。臺積電當(dāng)季毛利率為57.8%。此前有分析師預(yù)計臺積電將在2024年第三季度實現(xiàn)40%的凈利潤增長。
國內(nèi)A股芯片公司并購潮起！芯聯(lián)集成、紫光股份領(lǐng)銜，產(chǎn)業(yè)整合和競爭力提升是關(guān)鍵，隨著“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布，國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司并購重組大幕拉開。截止10月18日，今年A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有36家企業(yè)披露重大重組時間或者進展，允許跨界并購后，我們也看到有四家非半導(dǎo)體公司并購半導(dǎo)體公司的相關(guān)標(biāo)的。特別是6月之后，芯聯(lián)集成、希荻微、晶華微、東芯股份、納芯微等多家A股芯片上市公司披露半導(dǎo)體并購意向或者并購進展公告。在當(dāng)下和未來兩年，半導(dǎo)體公司IPO上市收緊的情況下，并購是否會成為市場的主流？
讓x86再次偉大！英特爾AMD破天荒聯(lián)手，要搞定軟硬件兼容性，北京時間10月16日開幕的聯(lián)想Tech World 2024大會上，作為聯(lián)想的核心供應(yīng)商，英特爾CEO基辛格、AMD董事長兼CEO蘇姿豐先后進行了演講。兩家x86 CPU巨頭多年來一直處于競爭關(guān)系，同臺現(xiàn)身并不是新鮮事，但這次不同的是，英特爾和AMD破天荒地公開宣布了雙方的合作計劃，成立x86 生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 ecosystem advisory group）。在社交媒體上，兩位大佬也官宣了這一消息，基辛格還貼出了
海光信息吳宗友:打造兼顧效率、韌性和安全的中國計算市場，10月18日,2024光合組織領(lǐng)導(dǎo)人大會在成都召開,來自“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域的近千位嘉賓齊聚,圍繞國產(chǎn)計算產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增速展開深度探討。會上,海光信息副總裁吳宗友分享了開源開放的C86生態(tài)戰(zhàn)略。他表示,海光將基于可持續(xù)迭
AI驅(qū)動新型存儲器技術(shù)，國內(nèi)新興存儲企業(yè)進階，生成式AI對于算力、運力和存力的需求與日俱增，如何打破“存儲墻”成為存儲行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。從因AI訓(xùn)練而爆紅的HBM，再到DDR5、PCIE5.0 SSD、UFS4.0等存儲規(guī)格不斷演進，正是為了加速AI的訓(xùn)練與推理應(yīng)用。但另一方面，新型存儲也在AI時代扮演越來越重要的角色，最近國內(nèi)新興存儲企業(yè)也將目光投向于此，并推出新產(chǎn)品等，以期緊跟新型存儲技術(shù)的發(fā)展。阻變存儲器RRAM（Resistive
光刻機巨頭ASML業(yè)績暴雷，芯片迎來新一輪“寒流”？，作為芯片制造過程中的核心設(shè)備，光刻機決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機已經(jīng)成為高端芯片（7nm及以下）芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵，但目前EUV光刻機基本由荷蘭阿斯麥（ASML）所壟斷。這也意味著，至少從高端芯片制造領(lǐng)域，ASML的經(jīng)營情況，可以判斷未來一段時間市場中高端芯片的銷售情況。近期，ASML原定于16日發(fā)布的第三財季財報，卻意外在15日被提前發(fā)布上網(wǎng)。而更令市場震驚的是，ASML所披露的財報數(shù)據(jù)遠低于預(yù)期。這也讓全球半導(dǎo)體市場蒙上
“視”界革新，智馭未來 —— VisionChina2024（深圳）機器視覺展完美謝幕，“視”界革新，智馭未來 —— VisionChina2024（深圳）機器視覺展完美謝幕2024年10月16日，深圳國際會展中心（寶安新館）7號館內(nèi)，為期三天的中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會VisionChina2024（深圳），在熱烈的氛圍中圓滿落幕。此次盛會由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CMVU）主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司承辦，為機器視覺行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個交流和展示的平臺，促進了
無方向盤！無剎車！特斯拉發(fā)布Robotaxi，搭載AI5硬件，算力提高10倍，全球自動駕駛行業(yè)矚目的特斯拉Robotaxi Day活動在北京時間10月11日早上舉行。這次活動舉辦地位于洛杉磯華納兄弟探索電影制片廠，有意思的是，整個場地被布置成未來城市的模樣，其間不斷有robotaxi在場地內(nèi)行駛。馬斯克也在演講開始就提到，“我喜歡《銀翼殺手》那樣的電影，但我們希望未來不是凄涼的世界末日，而是有趣、令人振奮的全新未來”。不過期待拉滿的發(fā)布會僅用了20分鐘的時間就結(jié)束了，簡單總結(jié)就是，本次
AMD最強AI芯片，性能強過英偉達H200，但市場仍不買賬，生態(tài)是最大短板？，當(dāng)?shù)貢r間本周四，AMD在AMD Advancing AI 2024上發(fā)布了一系列新品，包括全新旗艦AI芯片、服務(wù)器CPU、AI網(wǎng)卡、DPU和AI PC移動處理器。其中，全新旗艦AI芯片的型號為AMD Instinct MI325X GPU，雖然仍然是采用CDNA 3架構(gòu)，但是相較于AMD Instinct MI300X GPU還是有一些明顯的提升，且官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片多項性能優(yōu)于英偉達H200。
全球芯片市場釋放新信號！，全球半導(dǎo)體市場去庫存周期正邁向尾端，隨著AI相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、5G、高性能計算等新興領(lǐng)域的帶動，業(yè)界人士預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃?030年前后實現(xiàn)1萬億美元。 近期，全球各方陸續(xù)傳來新信號，涉及中國、韓國、日本等，從數(shù)據(jù)變化來看，不同領(lǐng)域的增長，記錄著供需的變化，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)出普遍回溫的態(tài)勢。 韓國：存儲芯片出口額同比大漲60.7% 當(dāng)?shù)貢r間10月14日，根據(jù)韓國科學(xué)技術(shù)信息通
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