2023年全球MCU市場規(guī)模約282億美元，并預(yù)計到2028年將以5.5%的年復(fù)合增長率增長至388億美元。在這一過程中，邊緣AI成為重要的市場增長點。根據(jù)Gartner預(yù)測，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中引入生成式AI，這不僅推動了邊緣AI市場的快速擴張，也對作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高要求。

在“MCU+AI”這一趨勢下，各大MCU廠商通過軟硬件協(xié)同布局，為MCU賦予更強的AI能力，并降低工程師開發(fā)AI應(yīng)用的門檻。

瑞薩電子：Arm Helium技術(shù)與Reality AI Explorer Tier

瑞薩電子在“MCU+AI”方向的布局具有代表性，其主要技術(shù)亮點包括：

Arm Helium技術(shù)：基于Arm Cortex-M52、M55和M85內(nèi)核，顯著提升嵌入式設(shè)備的信號處理和機器學(xué)習(xí)性能。Helium技術(shù)可使信號處理性能提升5倍，機器學(xué)習(xí)性能提升15倍。

Reality AI工具：提供基于高級信號處理的TinyML和Edge AI模型生成能力，支持自動化的傳感器數(shù)據(jù)分析、模型構(gòu)建與優(yōu)化。免費版本Reality AI Explorer Tier幾乎包含全部功能，便于工程師快速開發(fā)AI應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體（ST）：免費工具與MCU/MPU雙軌并行

ST在AI開發(fā)工具方面資源豐富：

STM32Cube.AI：支持將主流AI框架訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化并部署至任意STM32 MCU。

NanoEdge AI Studio：幫助工程師快速開發(fā)邊緣AI應(yīng)用。

ST Edge AI Developer Cloud：提供在線創(chuàng)建、優(yōu)化和基準(zhǔn)測試服務(wù)，支持AI硬件加速。

硬件上，ST通過STM32 MCU滿足低功耗AI需求，同時提供MPU以應(yīng)對更高性能的AI任務(wù)。

恩智浦：MCU+NPU與eIQ開發(fā)工具

恩智浦的“MCU+AI”布局包括：

MCX N系列MCU：集成eIQ Neutron神經(jīng)處理單元（NPU），支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（如CNN、Transformer等）。

eIQ機器學(xué)習(xí)軟件：提供從模型訓(xùn)練到優(yōu)化部署的全流程工具，支持在恩智浦微控制器和處理器上開發(fā)AI應(yīng)用。

此外，恩智浦與英偉達合作，將Nvidia TAO工具包集成至eIQ開發(fā)環(huán)境，進一步提升AI開發(fā)效率。

英飛凌：Arm Helium技術(shù)與PSoC Edge系列

英飛凌在硬件和工具上全面布局：

PSoC Edge系列MCU：基于Arm Cortex-M55內(nèi)核，集成Ethos-U55微型NPU和NNLite神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，機器學(xué)習(xí)性能提升480倍。

PSoC 6 AI評估套件：支持邊緣AI和ML模型定制，結(jié)合ModusToolbox和Imagimob Studio工具，便于用戶快速構(gòu)建AI應(yīng)用。

國產(chǎn)廠商的追趕

國產(chǎn)廠商也在積極布局“MCU+AI”：

兆易創(chuàng)新：推出GD32H7系列MCU，支持高性能AI推理，應(yīng)用于直流拉弧檢測等領(lǐng)域。

國芯科技：推出基于自主RISC-V架構(gòu)的CCR4001S AI MCU，內(nèi)置NPU，支持智能家電、工業(yè)控制等場景。

總結(jié)

邊緣AI是未來AI技術(shù)落地的重要方向，“MCU+AI”在小型AI應(yīng)用上展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。盡管國際廠商在這一領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，國產(chǎn)廠商也在加速追趕，隨著技術(shù)的不斷成熟，未來將推動更多AI應(yīng)用場景的落地。