眾所周知，隨著科技的快速發(fā)展，我們對(duì)半導(dǎo)體芯片的依賴程度正在不斷地加深；如今小到電子玩具，大到航空航天等領(lǐng)域的發(fā)展都需要依賴芯片，沒有了芯片的支持，我們手上的智能手機(jī)甚至都無法開機(jī)；所以芯片的研發(fā)和生產(chǎn)也就變得極其重要起來，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，那么都將，
無論是應(yīng)用于電腦，還是個(gè)人手機(jī)，中國(guó)芯片制造晚于世界其他國(guó)家，隨著個(gè)人電子消費(fèi)品的發(fā)展，手機(jī)芯片成為發(fā)展迅速且需求量巨大的市場(chǎng)，中國(guó)芯片人還需要更多的技術(shù)性突破，以獲得優(yōu)秀的成果。，
臺(tái)積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績(jī)，原因是芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致的價(jià)格上漲，然而目前手機(jī)行業(yè)開始出現(xiàn)過剩，芯片價(jià)格或因此而開始下跌，其中的原因之一就是手機(jī)行業(yè)失去華為的競(jìng)爭(zhēng)而失去活力導(dǎo)致需求下降所致。，臺(tái)積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績(jī)，原因是芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致
我們所依賴的各種技術(shù)制造重要組件的半導(dǎo)體行業(yè)在過去一年中成為頭條新聞。但并不全是好消息。供應(yīng)短缺導(dǎo)致從汽車到電腦等各種產(chǎn)品的生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸，凸顯了微型芯片對(duì)全球經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行的重要性。，我們所依賴的各種技術(shù)制造重要組件的半導(dǎo)體行業(yè)在過去一年中成
分析機(jī)構(gòu)給出的2021年數(shù)據(jù)指中國(guó)晶圓雙雄的業(yè)績(jī)均取得飛躍，中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)五成多，上海華虹暴漲近九成，其中上海華虹在全球芯片代工市場(chǎng)的排位再升兩個(gè)位置，改變了全球芯片代工市場(chǎng)格局。，
由于芯片是西班牙汽車生產(chǎn)的重要關(guān)鍵，芯片短缺自然也讓該國(guó)汽車業(yè)受到重?fù)?。西班牙是歐洲第二大汽車生產(chǎn)國(guó)，約占該國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額約10％。，西班牙總理Pedro Sanchez周一（4日）宣布，將斥資110億歐元（124億美元）發(fā)展芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這項(xiàng)投資是他們重建經(jīng)濟(jì)計(jì)劃的最新行動(dòng)。Sanchez表示：“希望我們的國(guó)家能成為工業(yè)與科技發(fā)展的先鋒”。不過針對(duì)這項(xiàng)芯片投資案，他并沒有透露更多細(xì)節(jié)，只強(qiáng)調(diào)內(nèi)閣很快就會(huì)批準(zhǔn)這項(xiàng)計(jì)畫?；谖靼嘌澜?jīng)濟(jì)在疫情期間受創(chuàng)程度比其他國(guó)家更為嚴(yán)重，加上目前又遭遇俄
隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加了88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。，隨著市場(chǎng)對(duì)半
產(chǎn)業(yè)升級(jí)正當(dāng)時(shí)，百度愛采購(gòu)“智采中國(guó)”深入專業(yè)市場(chǎng)，
值得注意的是，大陸廠商的此次表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。其中，中芯國(guó)際的銷售額在2020年25%增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上，2021 年再度大增39%，同時(shí)，華虹集團(tuán)2021年的營(yíng)收增長(zhǎng)率更是接近驚人的70%，整整兩倍多于全球代工市場(chǎng)的增速。兩家公司的帶動(dòng)，也令大陸公司在全球純晶圓代工市場(chǎng)的份額，從2021年，
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)被國(guó)外廠商卡著設(shè)備、軟件，甚至底層設(shè)計(jì)久已。就算臺(tái)灣，排在第一地位的臺(tái)積電也看美國(guó)臉色，要啥就要給啥。，
中美歐日韓已經(jīng)發(fā)布了振興或發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體的法案或者政策，而就在三月，又有多國(guó)宣布重磅新政，加碼半導(dǎo)體。彼時(shí)，加拿大、印度、意大利等并不因?yàn)榘雽?dǎo)體受到世界注目，而現(xiàn)在，三個(gè)國(guó)家又因?yàn)榇箢~投資向世界傳遞出打造“半導(dǎo)體大國(guó)”的雄心。，
智慧農(nóng)業(yè)是農(nóng)業(yè)中的智慧經(jīng)濟(jì)，智慧經(jīng)濟(jì)形態(tài)在農(nóng)業(yè)中的具體表現(xiàn)。智慧農(nóng)業(yè)是智慧經(jīng)濟(jì)重要的組成部分；對(duì)于發(fā)展中國(guó)家而言，智慧農(nóng)業(yè)是智慧經(jīng)濟(jì)主要的組成部分，是發(fā)展中國(guó)家消除貧困、實(shí)現(xiàn)后發(fā)優(yōu)勢(shì)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展后來居上、實(shí)現(xiàn)趕超戰(zhàn)略的主要途徑。，
化合物半導(dǎo)體結(jié)晶、外延片的最新動(dòng)向單結(jié)晶技術(shù)、外延片技術(shù)成為關(guān)鍵技術(shù)?；衔锇雽?dǎo)體單晶片襯底材料主要有：用于低亮度型LED的GaP襯底；用于高亮度四元系LED、紅外LED、光盤用半導(dǎo)體LD、手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備上的GaAs襯底、通信專用LD上的InP襯底。除此以外，最近，以藍(lán)光LE，一、重點(diǎn)研究機(jī)構(gòu)1 名古屋工業(yè)大學(xué)名古屋工業(yè)大學(xué)納米器件及系統(tǒng)研究中心是由著名專家梅野正義教授創(chuàng)立，在現(xiàn)任主任江川孝志教授的領(lǐng)導(dǎo)下，包括邵春林教授在內(nèi)的華人博士團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于以硅為襯底的氮化鎵（GaN）系化合物半導(dǎo)體的研究。
作為芯片行業(yè)內(nèi)重要的供應(yīng)商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機(jī)占據(jù)了主導(dǎo)地位，這些設(shè)備被用于在硅片上刻蝕電路。，作為芯片行業(yè)內(nèi)重要的供應(yīng)商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機(jī)占據(jù)了主導(dǎo)地位，這些設(shè)備被用于在硅片上刻蝕電路。近日，AMSL首席執(zhí)行官彼得?溫寧克（Peter Wennink）發(fā)出警告稱：在未來的兩年里，芯片制造
市調(diào)集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受惠手機(jī)芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年?duì)I收年增超過六成。，
以芯片廠的營(yíng)運(yùn)模式，包括英特爾、三星等大多自己生產(chǎn)芯片，并自行封裝測(cè)試，如果自家產(chǎn)能不足以應(yīng)付，可將部分芯片外包給專業(yè)封裝廠代為封裝及測(cè)試，這類公司因生產(chǎn)一手包，又稱為整合元件大廠（IDM）。，近期臺(tái)積電、三星及英特爾都不約而同強(qiáng)化對(duì)先進(jìn)封裝的投資，這不僅凸顯先進(jìn)封裝將是繼芯片制程由納米推向埃米，也是晶圓廠讓芯片效能更加強(qiáng)大的利器，由于封裝架構(gòu)工藝仍有很大突破空間，因此將生產(chǎn)完成的芯片，如何運(yùn)用獨(dú)門秘技，封成整合度更高、更強(qiáng)大的芯片，已成為芯片制造廠及封裝廠的新戰(zhàn)場(chǎng)。臺(tái)灣芯片制程和后段封測(cè)全球第一
隨著2022年的到來，全球的芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)處于一個(gè)加劇局面。其中美通過了520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，致力提升美半導(dǎo)體本土的產(chǎn)業(yè)鏈。而緊隨老美之后的是歐盟，也是拿出了430億歐元的芯片法案，想要提升歐盟自身在全球產(chǎn)業(yè)鏈的地位。，隨著2022年的到來，
一提到國(guó)內(nèi)被限制的技術(shù)，很多人首先聯(lián)想到的就是芯片領(lǐng)域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設(shè)計(jì)和最終的封裝測(cè)試，由于國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，國(guó)內(nèi)缺乏的技術(shù)是芯片的制程工藝，很多人自然而然會(huì)以為最難的環(huán)節(jié)是制造過程，但實(shí)際上并非，
零部件的嚴(yán)重短缺反映在分銷行業(yè)的增長(zhǎng)率上。EPSNews的年度分銷調(diào)查顯示，全球頂級(jí)分銷商（包括特許分銷商、混合分銷商和獨(dú)立分銷商）2020年的營(yíng)收僅增長(zhǎng)了3.6%，從2019年的1063億美元增至1102億美元。然而，北美分銷商的銷售額在2020年下降了4.8%，從2019年的272億美元降為2，
“如何感受一輛汽車的智能化水平？坐進(jìn)駕駛室里面感受一下。”“如何感受駕駛室的智能化水平？計(jì)算一下其中傳感器的種類和數(shù)量。”這兩句話反映了消費(fèi)者對(duì)汽車智能化進(jìn)程的最直觀感受，也體現(xiàn)出傳感器在汽車智能化中所起到的重要作用。近年來，汽車的智能化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，駕駛，
3月22日，英偉達(dá)發(fā)布了一款數(shù)據(jù)中心專屬CPU——“Grace CPU超級(jí)芯片”。該芯片由兩顆CPU芯片組成，其間通過NVLink-C2C技術(shù)進(jìn)行互連。而NVLink-C2C則與近日英特爾與臺(tái)積電、三星等多家科技廠商發(fā)起的UCIe標(biāo)準(zhǔn)有著異曲同工之妙，也是一種新型的高速、低延遲、芯片到芯片的互連技，
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