隨著智能汽車時(shí)代的到來，自動(dòng)駕駛和智能座艙成為感知升級(jí)的核心，但底盤作為汽車的基礎(chǔ)，決定了乘坐舒適性和行駛安全性，始終是不可忽視的關(guān)鍵部分。伴隨整車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，傳統(tǒng)機(jī)械底盤逐漸融入更多電子部件，“智能底盤”逐步成為行業(yè)發(fā)展的新方向。

近年來，蔚來天行底盤、上汽智己靈犀底盤、華為途靈底盤、比亞迪云輦系列底盤等智能底盤概念層出不窮。這些“智能底盤”背后，是傳感器、算力芯片、減震器等技術(shù)的升級(jí)與融合，同時(shí)也帶來了底盤域中對(duì)MCU需求的快速增長。

線控化：智能底盤發(fā)展的核心趨勢

智能底盤與傳統(tǒng)底盤相比，最顯著的發(fā)展趨勢是線控化。線控技術(shù)通過電子信號(hào)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機(jī)械或液壓連接，實(shí)現(xiàn)更高效、更精準(zhǔn)的控制。以下是線控化在底盤中的核心應(yīng)用：

1. 線控轉(zhuǎn)向

傳統(tǒng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通過機(jī)械連接將方向盤與轉(zhuǎn)向器連接，而線控轉(zhuǎn)向則完全取消機(jī)械連接，轉(zhuǎn)向與方向盤實(shí)現(xiàn)機(jī)械解耦。通過傳感器、電機(jī)等電子部件，線控轉(zhuǎn)向?qū)崿F(xiàn)了以下功能：

轉(zhuǎn)向角度感知：方向盤轉(zhuǎn)角傳感器、扭矩傳感器負(fù)責(zé)采集駕駛員的操作信號(hào)。

路感反饋：車輪轉(zhuǎn)角傳感器與回正力矩電機(jī)協(xié)同，模擬真實(shí)路感。

執(zhí)行控制：轉(zhuǎn)向執(zhí)行電機(jī)根據(jù)傳感器信號(hào)調(diào)整車輪轉(zhuǎn)角。

2. 線控制動(dòng)

傳統(tǒng)的真空助力液壓制動(dòng)系統(tǒng)依賴發(fā)動(dòng)機(jī)提供真空環(huán)境，而在混動(dòng)或純電動(dòng)車中，真空環(huán)境無法持續(xù)，線控制動(dòng)成為主流選擇。線控制動(dòng)通過電機(jī)直接提供制動(dòng)力或通過液壓管路傳輸制動(dòng)力，具備更高的響應(yīng)速度和精準(zhǔn)性。

3. 線控油門

線控油門通過傳感器監(jiān)測油門踏板的開合度，控制節(jié)氣門開度，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加速控制。這種技術(shù)已廣泛應(yīng)用于燃油車和新能源車中，支持定速巡航、ACC自適應(yīng)巡航等輔助駕駛功能。

4. 線控懸架

線控懸架通過電子控制的減震器（如CDC減震器）或空氣懸架調(diào)節(jié)車身高度和減震力度，提升車輛的舒適性和操控性。

底盤域?qū)CU的需求

隨著底盤線控化的發(fā)展，電子部件占比顯著提高，MCU在底盤域的價(jià)值量不斷增加。以線控轉(zhuǎn)向?yàn)槔?，業(yè)內(nèi)分析指出，ECU成本占比超過40%。此外，底盤域?qū)CU的性能和可靠性提出了更高要求：

1. 高性能需求

底盤域需要處理復(fù)雜的傳感器數(shù)據(jù)、算法運(yùn)算和電機(jī)控制，因此要求MCU具備更高的算力。當(dāng)前主流底盤域MCU通常采用32位架構(gòu)，支持多核并行處理。

2. 功能安全需求

底盤系統(tǒng)直接關(guān)系到行車安全，MCU需滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的最高等級(jí)ASIL-D，具備鎖步核設(shè)計(jì)和冗余機(jī)制，確保系統(tǒng)在故障情況下仍能安全運(yùn)行。

3. 信息安全需求

隨著智能化的發(fā)展，底盤域MCU需支持信息加密、數(shù)據(jù)保護(hù)等功能，防止黑客攻擊或數(shù)據(jù)泄露。

底盤域MCU的主流選擇

在底盤域應(yīng)用中，國際廠商的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品占據(jù)主導(dǎo)地位，代表性產(chǎn)品包括：

英飛凌：TC2xx/TC3xx系列，廣泛應(yīng)用于EPS（電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向）、ESC（電子穩(wěn)定控制）等領(lǐng)域。

意法半導(dǎo)體（ST）：SR5 E1系列，采用雙Cortex-M7內(nèi)核，支持鎖步配置，集成硬件安全模塊（HSM）和存儲(chǔ)器錯(cuò)誤管理單元（MEMU）。

瑞薩電子：RH850系列，具備高性能計(jì)算能力和多重安全模塊，適用于底盤域和動(dòng)力域。

國產(chǎn)MCU廠商的突破

受供應(yīng)鏈安全影響，國內(nèi)MCU廠商加速布局底盤域應(yīng)用，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地：

1. 芯馳科技

芯馳E3系列車規(guī)MCU已成功應(yīng)用于CDC懸架控制器，搭載于奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型。E3系列支持4對(duì)鎖步主核，集成信息安全模塊，滿足安全啟動(dòng)和通信需求。

2. 紫光同芯

推出動(dòng)力底盤域控MCU THA6412，集成4個(gè)Cortex-R52+內(nèi)核，支持鎖步功能和高性能HSM模塊，滿足ASIL-D功能安全要求。

3. 旗芯微

FC7300系列MCU支持ASIL-D功能安全，最高集成3個(gè)Cortex-M7內(nèi)核，應(yīng)用于智能底盤、動(dòng)力域和域控制器。

4. 其他廠商

國芯科技：CCFC300系列，覆蓋動(dòng)力和底盤域應(yīng)用。

杰開科技：AC7840x/AC7870x系列，支持功能安全和信息安全。

云途：YTM32B1H系列，面向底盤控制。

芯旺微：KF32A1x6系列，定位于動(dòng)力和底盤類應(yīng)用。

未來展望

部分車企和供應(yīng)商已提出，到2026年在部分控制器中實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)芯片的應(yīng)用目標(biāo)。當(dāng)前，國產(chǎn)MCU在車身控制領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，動(dòng)力和底盤域的MCU產(chǎn)品也逐步成熟。隨著可靠性驗(yàn)證的推進(jìn)，國產(chǎn)MCU將在底盤域、甚至動(dòng)力域?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模的應(yīng)用。

智能底盤的快速發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)MCU性能、功能安全和信息安全的提升。在國際廠商占據(jù)主導(dǎo)的同時(shí)，國產(chǎn)MCU廠商正迎頭趕上，為智能汽車產(chǎn)業(yè)注入更多活力。