先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛!
先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛!, 近兩年AI浪潮席卷全球,高性能HPC等芯片需求高漲,存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí),封測(cè)以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示,從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普,面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝,帶動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出,由于全球AI Server市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能,預(yù)估2024年