存儲2024H1財報：行業(yè)上行帶動高增長，新品搭上AI成驅(qū)動力，第三季度開始，存儲產(chǎn)業(yè)逐漸由之前的廠商虧損、大幅減產(chǎn)、需求不振等低迷行情，轉(zhuǎn)變?yōu)椴饺霃?fù)蘇的上行周期。在我們之前跟蹤的2023年第四季度以及2024年第一季度財報中已顯現(xiàn)出這種向好的趨勢。最近，國內(nèi)存儲廠商相繼發(fā)布2024年上半年財報，呈現(xiàn)普遍增長的良好情況，在新產(chǎn)品新市場拓展方面也有不少亮點。兆易創(chuàng)新2024年上半年，兆易創(chuàng)新實現(xiàn)營業(yè)收入36.09億元，同比增長21.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤5.17
中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元， 近期，第54次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計報告》發(fā)布，上半年，生成式人工智能技術(shù)持續(xù)成為全球科技熱點，我國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸進(jìn)入快車道，“人工智能+”持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)升級，為加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、深入推進(jìn)新型工業(yè)化貢獻(xiàn)動能。 數(shù)據(jù)顯示，我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元，人工智能企業(yè)數(shù)量超過4500家，算力規(guī)模位居全球第二。9月8日，商務(wù)部副部長兼國際
國內(nèi)首個！泰芯W(wǎng)i-Fi Halow芯片獲官方認(rèn)證，發(fā)力AI應(yīng)用場景，2024年，AI應(yīng)用在IoT終端側(cè)加速，在智能設(shè)備行業(yè)競爭加劇的背景下，Wi-Fi HaLow? 技術(shù)的引入無疑將對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。這項新興技術(shù)以其低功耗和廣覆蓋特點，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了新的可能性。2024年5月8日，珠海泰芯半導(dǎo)體迎來了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的矚目時刻。TXW8301芯片成功獲得了Wi-Fi CERTIFIED Halow聯(lián)盟的認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首個獲得此認(rèn)證證書的Wi-Fi Halow芯片產(chǎn)品。
國產(chǎn)車載SerDes百花齊放，12G以上已是“基本操作”，隨著自動駕駛攝像頭等傳感器的不斷升級，數(shù)據(jù)傳輸量呈指數(shù)級提升，近幾年高速SerDes在電動汽車上的需求開始受到關(guān)注，多家國內(nèi)的芯片企業(yè)都開始布局車載SerDes芯片產(chǎn)品。SerDes是Serializer/Deserializer 的縮寫，即串行器和解串器。SerDes芯片在發(fā)送端將多路低速并行的信號轉(zhuǎn)換成一路的高速串行信號，在接收端將高速串行信號轉(zhuǎn)換成多路低速并行信號。比如將8/10bit或16/20bit寬度的并行信號，轉(zhuǎn)換
國產(chǎn)硬件安全再升級，海光開辟密碼技術(shù)新方案，近日,龍蜥大會安全閉門會正式在北京召開,來自業(yè)內(nèi)的40+位安全領(lǐng)域?qū)＜揖凼?共同探討軟硬件安全生態(tài)建設(shè)。會上,海光全方位展示了CPU密碼安全技術(shù),憑借低成本、高安全、高效率等優(yōu)勢,成功打破計算加密的“不可能三角”,再次刷新了國產(chǎn)硬件安全水平。
魅族衛(wèi)星成功上天！吉利布局“車、手、星”生態(tài)，星紀(jì)魅族宣布其幸運(yùn)星號衛(wèi)星發(fā)射成功，并表示將全面支持星紀(jì)魅族在智能電動汽車、智能手機(jī)以及XR技術(shù)等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為星紀(jì)魅族的產(chǎn)品矩陣提供廣覆蓋/高可靠的通信解決方案。魅族科技被吉利旗下星紀(jì)時代收購后，在武漢成立了星紀(jì)魅族集團(tuán)，開始大力融入吉利旗下生態(tài)。實際上本次星紀(jì)魅族幸運(yùn)星號衛(wèi)星也是由吉利集團(tuán)旗下的商業(yè)航天企業(yè)時空道宇打造，未來在吉利未來出行星座中能夠配合智能手機(jī)、電動汽車等實現(xiàn)衛(wèi)星通信?？胺Q國內(nèi)進(jìn)展最快的商業(yè)衛(wèi)星星座
星宸科技擬融合ToF和ISP/SoC技術(shù)，推出3D感知智能化系統(tǒng)解決方案，近日，星宸科技發(fā)布公告稱，擬用自有或自籌資金以現(xiàn)金方式向關(guān)聯(lián)方福建杰木科技有限公司（以下簡稱“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下簡稱“上海杰茗”）購買賣方3D ToF業(yè)務(wù)相關(guān)的全部資產(chǎn)。融合ToF和ISP/SoC技術(shù)，推出3D感知系統(tǒng)解決方案福建杰木成立于2018年，主要從事高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計，目前主營產(chǎn)品有3D ToF智能傳感器芯片等。福建杰木持有上海杰茗100%股權(quán)。
星宸科技擬融合ToF和ISP/SoC技術(shù)，推出3D感知智能化系統(tǒng)解決方案，星宸科技發(fā)布公告稱，擬用自有或自籌資金以現(xiàn)金方式向關(guān)聯(lián)方福建杰木科技有限公司（以下簡稱“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下簡稱“上海杰茗”）購買賣方3D ToF業(yè)務(wù)相關(guān)的全部資產(chǎn)。融合ToF和ISP/SoC技術(shù)，推出3D感知系統(tǒng)解決方案福建杰木成立于2018年，主要從事高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計，目前主營產(chǎn)品有3D ToF智能傳感器芯片等。福建杰木持有上海杰茗100%股權(quán)。
兩大存儲廠商披露HBM最新進(jìn)展， AI人工智能浪潮趨勢推動下，高性能存儲產(chǎn)品HBM市場需求也水漲船高。以SK海力士、三星和美光為代表的存儲廠商之間的競爭賽道也轉(zhuǎn)移至HBM。尤其是在英偉達(dá)驅(qū)動下，目前，三大存儲器廠商都希望把握NVIDIA HBM3e商機(jī)。 在NVIDIA今年的產(chǎn)品規(guī)劃中，H200是首款采用HBM3e 8Hi的GPU，后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e。目前，美
存儲大廠DDR內(nèi)存路線圖公布，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子DS部門存儲器業(yè)務(wù)的總裁兼總經(jīng)理Jungbae Lee展示了三星電子未來內(nèi)存產(chǎn)品的發(fā)展藍(lán)圖。 根據(jù)DDR內(nèi)存路線圖，三星計劃在2024年推出采用1c nm制程技術(shù)的DDR內(nèi)存，該技術(shù)能夠提供具有32Gb顆粒容量的產(chǎn)品；到2026年，三星將推出其最后一代10nm級工藝的1d nm DDR內(nèi)存，同樣提供最大32Gb的顆粒容量；展望2027年，三星將邁入10nm以下級DRAM制程節(jié)點。屆時，三星將發(fā)布采用0a nm工藝的DD
封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求，AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通過優(yōu)化芯片布局、縮短信號傳輸距離、降低功耗等方式，顯著提升了芯片的整體性能。近日，長電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續(xù)公布2024年半年度報告，無論是營收還是凈利潤都呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中通富微電、
小鵬自研智駕芯片：面向L4+AI大模型，集成40核+NPU+ISP，新能源汽車時代，車企自研芯片的路線，盡管目的各不相同，但已經(jīng)成為新勢力車企的共識。最早從比亞迪為了供應(yīng)鏈自主化而自研MCU、功率模塊等，到零跑在2020年就推出的智駕芯片凌芯一號（雖然沒有繼續(xù)迭代的消息），再到蔚來的激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”和高階智能駕駛芯片“神璣”NX9031，在智能化時代，自研芯片的目的更多是在于提高自研智駕方案的效率以及降低智駕算力成本。理想和小鵬也早在2020年左右就有消息傳出開始組建芯片團(tuán)隊，而在
華大北斗芯片級通導(dǎo)融合解決方案亮相空天信息產(chǎn)業(yè)國際生態(tài)大會，9月3日，空天信息產(chǎn)業(yè)國際生態(tài)大會在重慶開幕。大會以“規(guī)模應(yīng)用生態(tài)賦能”為主題，在北斗系統(tǒng)建設(shè)應(yīng)用30年之際，邀請中央部委領(lǐng)導(dǎo)、兩院院士、專家學(xué)者、頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人等500多人齊聚山城，共話北斗規(guī)模應(yīng)用新未來，共謀空天信息產(chǎn)業(yè)新圖景?！ ≡诋?dāng)天舉行的5G+北斗融合應(yīng)用專題論壇上，華大北斗董事長兼總經(jīng)理孫中亮就《通導(dǎo)融合芯片與北斗規(guī)模應(yīng)用操作系統(tǒng)應(yīng)用展望》發(fā)表了主題演講。他表示，重慶市政府聯(lián)合中國星網(wǎng)發(fā)布的“北斗規(guī)模應(yīng)用行動”標(biāo)志著北
中國指揮與控制學(xué)會低空產(chǎn)業(yè)工作委員會即將成立， 低空經(jīng)濟(jì)是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體,發(fā)展低空經(jīng)濟(jì)是培育競爭新優(yōu)勢、打造增長新引擎、增強(qiáng)發(fā)展新動能的戰(zhàn)略選擇,是開辟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新賽道、完善我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的戰(zhàn)略要求。作為需求牽引與技術(shù)驅(qū)動相結(jié)合的特色科技社團(tuán),中國指揮與控制學(xué)會目前已成立了無人系統(tǒng)、集群智能與協(xié)同控制、空中交通管理、智慧物流與供應(yīng)鏈管理、電磁頻譜安全與控制、公共安全與應(yīng)急管理等相關(guān)專業(yè)委員會,擁有豐富的專家和行業(yè)資源,具
解碼電芯"大"趨勢 蘭鈞新能源攜手中車株洲所重塑新一代儲能電芯，嘉興2024年9月4日 /美通社/ -- 9月2日，第三屆EESA儲能展在上海國際會展中心盛大開幕。蘭鈞新能源展臺呈現(xiàn)了儲能全系統(tǒng)解決方案，新品發(fā)布環(huán)節(jié)吸引國內(nèi)外眾多參觀者競相駐足。精準(zhǔn)能量配置 共創(chuàng)價值最大化開展當(dāng)日，蘭鈞新能源攜手中車株洲所共同推出醞釀多時的新一代688Ah儲能專用大電芯，發(fā)布會現(xiàn)場人頭攢動、熱鬧非凡。蘭鈞新能源研究院院長黃海寧為在場的媒體和觀
月產(chǎn)能1億顆，昆山思特威CMOS圖像傳感器芯片測試項目新進(jìn)展， 據(jù)昆山發(fā)布消息，昆山思特威集成電路有限公司（以下簡稱“思特威”）CMOS圖像傳感器芯片測試項目投產(chǎn)后，月產(chǎn)能已達(dá)1億顆。 資料顯示，思特威承擔(dān)晶圓測試、芯片F(xiàn)T測試等任務(wù)，為母公司產(chǎn)品高質(zhì)量交付提供支持。思特威的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品可應(yīng)用于安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多個領(lǐng)，合作伙伴包括海康、三星、小米、聯(lián)想、榮耀、比
新應(yīng)用趨勢帶動半導(dǎo)體發(fā)展，臺積電指汽車是下個亮點， 近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動下，2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營收可望達(dá)1萬億美元，高性能運(yùn)算（HPC）占最大宗，比重達(dá)40%。 應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。 曹敏強(qiáng)調(diào)，回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現(xiàn)推動新成長的趨勢。 也就是從個人電腦時代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)及汽車，每一個新趨
Chip中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展公布， 近日，Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展」。據(jù)悉，Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團(tuán)合作出版，是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊，已入選由中國科協(xié)、教育部、科技部、中科院等單位聯(lián)合實施的「中國科技期刊卓越行動計劃高起點新刊項目」，為科技部鼓勵發(fā)表「三類高質(zhì)量論文」期刊之一。 “2023年度中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展”評選
加速AI應(yīng)用！IBM發(fā)布全新Telum處理器， 近日，IBM在Hot Chips2024大會上公布了即將推出的IBM Telum? II處理器和IBMSpyre?加速器的架構(gòu)細(xì)節(jié)。這些新技術(shù)旨在大幅擴(kuò)展下一代IBMZ大型主機(jī)系統(tǒng)的處理能力，通過新的AI集成方法，加速企業(yè)對傳統(tǒng)AI模型和大語言AI模型的協(xié)同使用。 此次IBM發(fā)布的主要創(chuàng)新技術(shù)包括IBM Telum II處理器、IO加速單元、IBM
AGIC通用人工智能展與IOTE物聯(lián)網(wǎng)展攜手圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)科技盛宴精彩紛呈！，AGIC通用人工智能展與IOTE物聯(lián)網(wǎng)展攜手圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)科技盛宴精彩紛呈！AGIC 2024 深圳（國際）通用人工智能大會暨產(chǎn)業(yè)博覽會與 IOTE 2024 第 22 屆國際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站于8月30日圓滿落幕。此次展會規(guī)模達(dá) 60000 平方米，共有 810 家參展商，總觀眾人數(shù)為 51782 人，總?cè)舜芜_(dá) 92356，其中海外觀眾人數(shù)為 2641 人，占比 5.1％。此外，還有 55 個終端用戶
關(guān)于集成電路、人工智能等重點產(chǎn)業(yè)鏈，兩部門發(fā)聲， 據(jù)工信部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，1-7月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.4%。主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量8.78億臺，同比增長9%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量6.54億臺，同比增長10.6%；微型計算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.86億臺，同比增長2.7%；集成電路產(chǎn)量2445億塊，同比增長29.3%。 集成電路是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是新基
2024全國家電零部件、家電技術(shù)展覽會觀眾招募開始啦，2024全國家電零部件、家電技術(shù)展覽會觀眾招募開始啦建議參觀時間：2024年9月06—07日（9:30—16:30）參觀地點：合肥白金漢爵大酒店中央展廳2024中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會暨全國家電零部件、技術(shù)、材料、制造設(shè)備展覽會將于2024年9月06—07日在合肥隆重舉辦。中國是全球最大的家電研發(fā)與制造中心。本次展會作為全球家電制造業(yè)供應(yīng)鏈具有廣泛影響力的展示貿(mào)易、交流合作平臺，屆時將有20
“芯”聞?wù)?，“芯”聞?wù)鎯Ξa(chǎn)品平均合約價預(yù)測《黑神話》帶火兩類半導(dǎo)體珠海再發(fā)力集成電路鴻海入局氧化鎵300億半導(dǎo)體項目新進(jìn)展存儲市場新動態(tài)1存儲產(chǎn)品平均合約價預(yù)測根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM（內(nèi)存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預(yù)期回溫，如智能手機(jī)領(lǐng)域已出現(xiàn)整機(jī)庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI
去庫存效果怎樣？9家大廠中報，看功率半導(dǎo)體市場年底走，最近，多家本土功率半導(dǎo)體廠商公布了2024上半年業(yè)績。去年乘著工業(yè)和電動汽車市場的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是SiC為首的第三代半導(dǎo)體廠商都開始逆勢上漲。不過今年以來，包括功率半導(dǎo)體在內(nèi)的整個半導(dǎo)體市場都面臨庫存水位過高的問題，盡管AI市場上服務(wù)器電源成為了功率半導(dǎo)體市場的新寵兒，但市場增長的腳步依然有所放緩。今年截至8月30日，我們統(tǒng)計了部分已經(jīng)公布2024H1業(yè)績的功率半導(dǎo)體上市公司，包括士蘭微、時代電氣、新潔能、揚(yáng)杰科技、聞泰科
300億科創(chuàng)母基金落地，聚焦人工智能等重點領(lǐng)域， 近日，中國銀行300億元科創(chuàng)母基金成功落地。母基金由中國銀行旗下中銀證券擔(dān)任發(fā)起單位和管理人，聯(lián)合地方政府、產(chǎn)業(yè)龍頭分批分期設(shè)立，將引導(dǎo)更多市場資源投早、投小、投長期、投硬科技。 據(jù)“中國銀行”介紹，母基金將聚焦人工智能、量子技術(shù)、生物技術(shù)等重點領(lǐng)域，在國家重要科技創(chuàng)新區(qū)域和節(jié)點城市快速布局，積極助力重大科研實力提升，有效服務(wù)核心關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，切
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