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XNG200D13TC4S3

IGBT模塊; ? 低飽和導(dǎo)通壓降(Vce(sat));\n? 低開關(guān)損耗(Ets);\n? 高擊穿電壓(BVces);\n? 高短路電流耐量(Icsc);\n? 電參數(shù)重復(fù)性與一致性;\n? 高可靠性。\n;

芯能推出的IGBT模塊采用溝槽結(jié)構(gòu)的場截止技術(shù)(Trench Field Stop),溝槽元胞結(jié)構(gòu)大大增加器件的功率密度,通過超薄片工藝制程(Ultra Thin Wafer Process)在芯片集電極端使用電場截止型(Field Stop)結(jié)構(gòu),從而顯著降低器件的飽和導(dǎo)通壓降(Vce(sat))和關(guān)斷損耗(Eoff),對比上一代產(chǎn)品,器件功率損耗(導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗之和)降低了33%,配合搭載獨(dú)立的等電壓快速恢復(fù)二極管(FRD),適宜于各類開關(guān)應(yīng)用。模塊采用標(biāo)準(zhǔn)封裝,產(chǎn)品在嚴(yán)酷的環(huán)境下具有穩(wěn)定一致的電參數(shù)和牢固的可靠性。

XinerShenZhen Invsemi Technology Co.,Ltd

芯能半導(dǎo)體深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

技術(shù)參數(shù)

  • IC(nom):

    200A

  • Housing:

    Econo3

  • Dimensions:

    122*62*17mm

  • Configuration:

    SixPack Three Phase Bridge

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