2024年國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，高端市場突破初見成效，2024年國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，高端市場突破初見成效近日，多家國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)披露2024年年報，如格科微、思特威、兆易創(chuàng)新、英集芯、瀾起科技等。報告顯示，多家公司營業(yè)收入和凈利潤實現(xiàn)大幅增長，其中格科微、英集芯、兆易創(chuàng)新、思特威等企業(yè)的凈利潤同比增幅均超過200%，部分企業(yè)甚至超過2000%。業(yè)績向好，除了消費電子市場復(fù)蘇的影響，也得益于國產(chǎn)半導(dǎo)體公司逐步切入高端芯片市場，相關(guān)新品的推出帶動了整體表現(xiàn)。
近年來，隨著智能化浪潮席卷全球，AI玩具市場展現(xiàn)出巨大的增長空間，近年來，隨著智能化浪潮席卷全球，AI玩具市場展現(xiàn)出巨大的增長空間。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI玩具市場規(guī)模已達(dá)181億美元，預(yù)計2030年將突破351.1億美元，2033年有望沖刺600億美元。面對廣闊的市場前景，眾多芯片及模塊廠商加速布局，力求在這一新興領(lǐng)域占據(jù)先機(jī)。技術(shù)升級引領(lǐng)AI玩具創(chuàng)新相比傳統(tǒng)玩具僅能簡單執(zhí)行指令、交互體驗有限，AI大模型的引入使得智能玩具具備了自然多輪對話、角色設(shè)定、情感陪伴等豐富
由中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)手主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會，SEMI-e立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從，由中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)手主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力
AI服務(wù)器創(chuàng)新加速產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊推新方案應(yīng)對算力挑戰(zhàn)，AI服務(wù)器創(chuàng)新加速產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊推新方案應(yīng)對算力挑戰(zhàn)當(dāng)前，AI服務(wù)器作為專為人工智能開發(fā)表現(xiàn)和大模型應(yīng)用場景設(shè)計的高性能計算平臺，正成為推動智能社會的重要引擎。全球AI服務(wù)器市場正保持快速擴(kuò)張，2023年預(yù)計市場規(guī)模有望達(dá)到1500億至2000億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)28%至32%。在AI技術(shù)攻關(guān)和大模型訓(xùn)練日益火熱的推動下，上游芯片及電子元器件企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。日前舉行的慕尼黑上海電子展上，多家企業(yè)展示了面
華為哈勃投資布局再擴(kuò)張，入股成都芯曌科技聚焦超聲波指紋賽道，華為哈勃投資布局再擴(kuò)張，入股成都芯曌科技聚焦超聲波指紋賽道近日，華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“哈勃投資”）再次聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略投資成都芯曌科技有限公司，切入超聲波指紋識別這一高新領(lǐng)域。此前，哈勃投資剛于去年12月投資了半導(dǎo)體材料企業(yè)清連科技，此番再度加碼顯示其在半導(dǎo)體材料和核心元件領(lǐng)域的持續(xù)投入和長遠(yuǎn)布局。入股芯曌科技持股逾一成工商信息顯示，隨著新一輪融資完成，成都芯
目前，全球PSPI市場主要由日本東麗、美國HDM等企業(yè)主導(dǎo)，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)長期依賴進(jìn)口。2023年，全球PSPI市場規(guī)模約為21億元，預(yù)計到2030年將達(dá)到120億元，但國產(chǎn)化率不足5%。隨著明士新材料、艾森股份等本土企業(yè)在低溫固化PSPI領(lǐng)域取得技術(shù)突破，國產(chǎn)替代進(jìn)程正在加快。，聚酰亞胺（PI）作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝中的核心材料，傳統(tǒng)PI固化工藝通常需要300-350℃高溫，這對設(shè)備、能耗及材料相容性提出了較高要求。近年來，通過引入可光交聯(lián)聚酰胺酯（pc-PAE）樹脂及咪唑（IMZ）催化劑，
英特爾發(fā)布酷睿Ultra具身智能大小腦融合方案，助力機(jī)器人行業(yè)加速落地，英特爾發(fā)布酷睿Ultra具身智能大小腦融合方案，助力機(jī)器人行業(yè)加速落地隨著自動化技術(shù)不斷滲透到工業(yè)和生活場景，具身智能成為新興市場的焦點。盡管工業(yè)機(jī)器人已廣泛應(yīng)用，但人形機(jī)器人和具身智能的發(fā)展仍面臨數(shù)據(jù)短缺、硬件設(shè)計復(fù)雜、落地應(yīng)用不確定性、安全等挑戰(zhàn)，尤其在控制成本和產(chǎn)業(yè)化方面難度不小。針對這些問題，英特爾依托自身AI領(lǐng)域的技術(shù)積累，近期正式推出基于酷睿Ultra系列處理器的具身智能“大小腦融合”系統(tǒng)
人形機(jī)器人，1.達(dá)闥創(chuàng)始人回應(yīng)傳聞：公司聚焦人形機(jī)器人，核心團(tuán)隊繼續(xù)保留知情人士表示，曾一度估值近200億元的機(jī)器人獨角獸企業(yè)達(dá)闥，近期陷入大規(guī)模裁員、欠薪等風(fēng)波，外界甚至傳出公司“倒閉”訊息。近日，達(dá)闥與港股上市公司國華集團(tuán)共同組建港仔機(jī)器人新公司，由港華控股51%，達(dá)闥持股49%，合資企業(yè)的研發(fā)及業(yè)務(wù)團(tuán)隊主要來自達(dá)闥核心成員，未來港仔集團(tuán)也將承擔(dān)主要融資職能。針對“上海人去樓空”等傳言，創(chuàng)始人黃曉慶解釋，上海項目確有調(diào)整，但公司正在其他地區(qū)拓展新機(jī)遇，團(tuán)隊精簡后只保留必要的核心研
珠海第20屆亞印展,還將邀請行業(yè)資深渠道商及電商平臺代表共探產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同新路徑，近日,記者從亞印展組委會了解到,2025第20屆亞印展暨亞洲復(fù)印機(jī)耗材展覽會(ReChina),即將于5月16-18日在珠海國際會展中心啟幕。本屆亞印展有望結(jié)束在全世界范圍內(nèi),長期缺乏復(fù)印機(jī)耗材展會的局面,同時解決廣大復(fù)印機(jī)耗材渠道商、分銷商、租賃商和外貿(mào)商選品難的問題。本屆亞印展以“全球機(jī)遇·中國引擎”為主題,融合“展會+論壇+年鑒+大獎”四位一體模式,將重磅推出中國復(fù)印機(jī)耗材渠道商大會,同期發(fā)布《中國復(fù)印機(jī)耗
從汽車電子、智能駕駛芯片集成，到半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形機(jī)器人的高性能計算芯片散熱、柔性電路應(yīng)用，低空飛行的輕量化電路板、高精度導(dǎo)航通信電路等，各領(lǐng)域創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。，熱力再燃！2025NEPCONChina萬人沸騰的電子制造盛宴，今日收官倒計時！從汽車電子、智能駕駛芯片集成，到半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形機(jī)器人的高性能計算芯片散熱、柔性電路應(yīng)用，低空飛行的輕量化電路板、高精度導(dǎo)航通信電路等，各領(lǐng)域創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。
域控制器進(jìn)化新方向，德州儀器攜手?？灯嚒唏R智行發(fā)力艙駕一體方案，域控制器進(jìn)化新方向，德州儀器攜手?？灯?、斑馬智行發(fā)力艙駕一體方案在智能汽車電子架構(gòu)由分布式向集中化加速過渡的浪潮下，域控制器（DomainController,DC）已成為整車智能升級的核心“中樞”。通過整合動力、底盤、座艙、輔助駕駛等功能，域控制器不僅帶來了更高水平的智能體驗，還極大提升了系統(tǒng)的集成度和拓展空間。進(jìn)一步來看，行業(yè)正逐步朝“中央計算平臺+區(qū)域控制器”的融合架構(gòu)演進(jìn)，以最終實現(xiàn)車輛算力和功能的深度集
2025上海國際車展盛大開幕，2025上海國際車展盛大開幕新能源與智能科技全面引領(lǐng)潮流4月，備受行業(yè)和消費者關(guān)注的2025上海國際汽車工業(yè)展覽會盛大啟幕。作為全球汽車創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)，本屆車展依舊聚焦新能源和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)。據(jù)悉，本屆展會共展出67款新能源新車，傳統(tǒng)燃油車型則有30款。展會規(guī)模再創(chuàng)新高，26個國家和地區(qū)近千家知名整車及供應(yīng)鏈企業(yè)共襄盛舉。尤其值得關(guān)注的是，今年首次設(shè)立了汽車科技及供應(yīng)鏈展示區(qū)，整車館中供應(yīng)鏈企業(yè)展位多達(dá)23家，涵蓋智能駕駛、智能座艙、車規(guī)級芯片
傳ASML調(diào)整韓國合作計劃，1.傳ASML調(diào)整韓國合作計劃，售出部分東灘土地有消息稱，ASML疑似放緩與三星在韓國東灘合作建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施的進(jìn)程，近期已出售在當(dāng)?shù)刭徣氲牟糠滞恋?。原本雙方于2023年末簽訂約1萬億韓元合作協(xié)議，計劃共同推進(jìn)EUV光刻技術(shù)及相關(guān)設(shè)備研發(fā)。目前原因尚不明確，后續(xù)動向待觀察。2.中汽協(xié)倡議規(guī)范駕駛輔助營銷，虛假宣傳最高可判2年中國汽車工業(yè)協(xié)會日前發(fā)布公開倡議，要求車企嚴(yán)格依據(jù)自動駕駛分級標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品宣傳，杜絕模糊和夸大表
NEPCONChina2025首日開幕！館內(nèi)人潮川流不息，各界專業(yè)人士、行業(yè)精英、海外買家紛至沓來，各大創(chuàng)新展區(qū)人形機(jī)器人、低空飛行、半導(dǎo)體封測、汽車電子、新能源、自動化及智慧工廠、中國靜電防護(hù)專業(yè)展及電子潔凈專區(qū)等各大專區(qū)創(chuàng)新應(yīng)用與黑科技令人目不暇接！，精彩繼續(xù)！NEPCONChina2025現(xiàn)場直擊前沿科技碰撞，感受先進(jìn)電子制造與熱門領(lǐng)域融合的無限可能NEPCONChina2025首日開幕！館內(nèi)人潮川流不息，各界專業(yè)人士、行業(yè)精英、海外買家紛至沓來，各大創(chuàng)新展區(qū)人形
2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主辦的“智造匠心，共創(chuàng)未來”2025用戶生態(tài)大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會在深圳成功舉辦，云道智造副總裁段志偉博士攜新一代電子散熱仿真工具Simdroid－EC登臺，揭秘其從底層技術(shù)突破到規(guī)?；灾魈娲娜^程。，2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主辦的“智造匠心，共創(chuàng)未來”2025用戶生態(tài)大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會在深圳成功舉辦，云道智造副總裁段志偉博士攜新一代電子散熱仿真工具Simdroid－EC登臺，揭秘其從底層技術(shù)突破到
英特爾ArrowLake-SRefresh計劃2026年初推出，1.英偉達(dá)黃仁勛再訪北京，著力穩(wěn)固中國市場，特朗普作出回應(yīng)在美國加大AI芯片對華出口限制背景下，英偉達(dá)CEO黃仁勛于4月17日低調(diào)現(xiàn)身北京，這也是他三個月內(nèi)第二次到訪中國。黃仁勛坦言，出口管控已經(jīng)對英偉達(dá)業(yè)務(wù)造成顯著影響，但公司仍將致力于推進(jìn)合規(guī)產(chǎn)品創(chuàng)新，堅守對中國市場的承諾。他強(qiáng)調(diào)，中國依然是公司的關(guān)鍵區(qū)域，期待繼續(xù)合作。針對美國媒體就此次訪華向前總統(tǒng)特朗普提問時，特朗普則表示對黃仁勛充滿信心，稱其為“值得尊敬的朋
在AI賦能終端設(shè)備、智能汽車持續(xù)加速發(fā)展的當(dāng)下，存儲領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展契機(jī)，在AI賦能終端設(shè)備、智能汽車持續(xù)加速發(fā)展的當(dāng)下，存儲領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展契機(jī)。近期舉辦的MemoryS2025盛會現(xiàn)場，國內(nèi)存儲主控芯片企業(yè)得一微電子（YEESTOR）全面展示了其“IP設(shè)計-芯片開發(fā)-算法驅(qū)動-存儲創(chuàng)新”一體化技術(shù)實力。公司首席市場官羅挺在采訪中表示，得一微緊抓產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，首創(chuàng)性地提出了“AI存力芯片”理念，并以此為核心推動產(chǎn)品布局，實現(xiàn)了面向高端智能手機(jī)、汽車電子以及AI-MemoryX等新技術(shù)的跨越式突破
激光雷達(dá)、雙目和3D-ToF誰更勝一籌？，在人形機(jī)器人的各項設(shè)計方案中，3D視覺技術(shù)已經(jīng)成為提升環(huán)境感知能力與智能決策水平的關(guān)鍵支撐。憑借對周圍環(huán)境的深度建模、動態(tài)目標(biāo)識別與追蹤，以及對物體的精準(zhǔn)操作，3D視覺大幅增強(qiáng)了人形機(jī)器人在多樣化場景下的安全性與適應(yīng)性。與其他傳感技術(shù)相比，3D視覺傳感器具備高精度、豐富信息量及高度集成等顯著特點，有研究指出，機(jī)器人80%的環(huán)境信息獲取依賴視覺系統(tǒng)。市場方面，3D視覺傳感器在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊，預(yù)計2025年市場規(guī)模約1.4
大規(guī)模儲能系統(tǒng)是推動可再生能源高效利用，大規(guī)模儲能系統(tǒng)是推動可再生能源高效利用、提升電網(wǎng)安全穩(wěn)定的關(guān)鍵技術(shù)，其方案設(shè)計復(fù)雜，適用場景眾多。隨著儲能需求的增長，目前業(yè)內(nèi)普遍面臨如電池一致性不佳、熱管理難度大、通信穩(wěn)定性不足等實際問題。在持續(xù)追求高安全、長壽命與低成本的過程中，行業(yè)廠商都在積極尋找兼顧三者的創(chuàng)新路徑。針對高壓儲能系統(tǒng)的技術(shù)痛點，國內(nèi)外企業(yè)紛紛推出各具特色的解決方案。德州儀器（TI）推出的TIDA-010279針對高壓儲能市場應(yīng)用做了專門優(yōu)化。該系統(tǒng)可支
G800P系列AI服務(wù)器、Z800液冷工作站適配Deepseek，025CITE電子展直擊：倍聯(lián)德G800P系列AI服務(wù)器、Z800液冷工作站獲關(guān)注，多款產(chǎn)品服務(wù)AI落地需求近年來，隨著人工智能深入各行各業(yè)，對算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求迅速攀升。不僅僅是云端，大量應(yīng)用場景和項目對邊緣端AI算力提出了更高的期待。在剛剛結(jié)束的2025年中國電子信息博覽會（CITE）上，多家服務(wù)器廠商展出了今年的重點新品。記者走訪深圳市倍聯(lián)德實業(yè)有限公司展臺時，倍聯(lián)德總經(jīng)理覃碧玉就AI應(yīng)用與算力產(chǎn)業(yè)結(jié)合話題，分享
行業(yè)分析機(jī)構(gòu)TrendForce指出，存儲芯片三巨頭在面對堆疊高度、I/O密度和散熱需求時，已共同確定將在HBM520層堆疊時代全面采用混合鍵合工藝。，SK海力士副總裁李圭（音譯）近日在學(xué)術(shù)會議中披露，集團(tuán)正在積極推進(jìn)混合鍵合技術(shù)在HBM上的創(chuàng)新應(yīng)用，目前相關(guān)研發(fā)已進(jìn)入實質(zhì)性階段，預(yù)計最早將在HBM4E上落地。據(jù)悉，隨著客戶對HBM帶寬、能效和集成度的要求不斷提升，混合鍵合技術(shù)有望成為滿足這些訴求的關(guān)鍵工藝。除了在HBM產(chǎn)品上應(yīng)用，這一技術(shù)未來也有望拓展至3DDRAM和NANDF
邊緣計算芯片在儲能領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力，隨著儲能系統(tǒng)日益復(fù)雜，儲能產(chǎn)品的數(shù)量與品類不斷增加。系統(tǒng)需要實時采集電池的電壓、溫度、電流等關(guān)鍵參數(shù)，這要求數(shù)據(jù)處理能力從云端逐步下沉，以提升響應(yīng)效率、降低延遲?；谶@樣的需求，邊緣計算芯片逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。在實際應(yīng)用中，如遇到電網(wǎng)通信中斷，或在基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的偏遠(yuǎn)地區(qū)（缺乏基站的儲能電站），邊緣計算芯片能夠在本地獨立完成智能決策，實現(xiàn)如虛擬同步機(jī)慣量支撐、離網(wǎng)運(yùn)行模式的自主切換，保障儲能系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行。對于分布式能源系統(tǒng)，邊緣
2025年4月15日,“CHINAPLAS2025國際橡塑展”在深圳國際會展中心盛大開幕。，2025年4月15日,“CHINAPLAS2025國際橡塑展”在深圳國際會展中心盛大開幕。廣東省國科海納新材料科技有限公司(以下簡稱"國科海納")聚焦人類社會可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型升級需求,以"讓世界無塑料污染,讓地球更干凈"為主題,正式發(fā)布全自然領(lǐng)域可降解塑料制備技術(shù)及行業(yè)綜合解決方案,為全球塑料污染治理與產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動力。國科海納首席科學(xué)家
5G手機(jī)主板局部溫度突破95℃（快充芯片/射頻前端/圖像處理器區(qū)域） ，手機(jī)心臟的"烤"驗戰(zhàn)場
在中美技術(shù)博弈持續(xù)升級的背景下,國產(chǎn)電源芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的「深水區(qū)」考驗。，一、貿(mào)易戰(zhàn)下的國產(chǎn)電源芯片困局在中美技術(shù)博弈持續(xù)升級的背景下,國產(chǎn)電源芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的「深水區(qū)」考驗。美國對成熟制程芯片加征關(guān)稅的政策,使得傳統(tǒng)依賴進(jìn)口芯片的工業(yè)設(shè)備廠商面臨雙重壓力:某工業(yè)設(shè)備廠商測算,替換一顆進(jìn)口LLC控制器需重調(diào)23組外圍電路,研發(fā)周期延長2個月,成本激增30%以上。更嚴(yán)峻的是,在高溫、高壓等復(fù)雜工況下,進(jìn)口芯片的「水土不服」暴露無遺,而國產(chǎn)方案早期因技術(shù)積累不足,
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