訂單暴增800%!消費(fèi)芯片新風(fēng)口:東北裝空調(diào)
東北夏季高溫顯著提升,空調(diào)需求井噴,芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇顯現(xiàn),東北夏季高溫顯著提升,空調(diào)需求井噴,芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇顯現(xiàn)近二十年間,受全球氣候變暖影響,東北地區(qū)夏季平均氣溫較上世紀(jì)八九十年代整體上升了約1.2℃。2025年6月,哈爾濱連續(xù)多日最高氣溫超過34℃,局部體感甚至突破37℃,迫使部分學(xué)校學(xué)生不得不“打地鋪”在樓道避暑。這種極端高溫天氣,帶動(dòng)了本地空調(diào)市場(chǎng)前所未有的爆發(fā)式增長。來自企業(yè)和市場(chǎng)的數(shù)據(jù)印證了這一趨勢(shì):小米副總裁王曉雁公開表示,自6月24日以來,東北、內(nèi)蒙古地區(qū)空