1. 雅馬哈機(jī)器人公司正式成立，將聚力芯片制造設(shè)備新業(yè)務(wù)

雅馬哈發(fā)動機(jī)株式會社近日宣布，已于7月1日正式整合旗下機(jī)器人及相關(guān)業(yè)務(wù)，成立雅馬哈機(jī)器人公司。新公司旨在將機(jī)器人業(yè)務(wù)打造為繼摩托車和船舶動力產(chǎn)品之后的第三大業(yè)務(wù)支柱。其重點(diǎn)面向半導(dǎo)體市場，推出自動化芯片貼裝等設(shè)備，以滿足日益增長的先進(jìn)芯片與功率芯片需求。雅馬哈方面認(rèn)為，隨著人工智能（AI）等新興產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，機(jī)器人在芯片制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用前景廣闊。

2. 聯(lián)電考慮進(jìn)軍6納米先進(jìn)制程，有望與英特爾展開更深層合作

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)華電子目前正就進(jìn)軍6納米工藝生產(chǎn)展開評估，有意加速布局先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域。目前該領(lǐng)域競爭激烈，主要由臺積電、三星及英特爾領(lǐng)先。多名知情人士透露，聯(lián)電除自行研發(fā)外，也在探討與英特爾深化合作的各種可能，包括擴(kuò)大在亞利桑那州的新廠共同生產(chǎn)12納米及未來6納米芯片。6納米制程被認(rèn)為能夠應(yīng)用于人工智能加速器、高級射頻芯片等多個(gè)新興市場，相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2027年前有望落地。

3. 臺積電美國廠芯片仍需返臺封裝，推動空運(yùn)物流需求大增

最新調(diào)研報(bào)告指出，盡管臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已實(shí)現(xiàn)部分芯片生產(chǎn)，但出于封裝環(huán)節(jié)技術(shù)與產(chǎn)能等原因，部分芯片仍需空運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行后段封裝加工，隨后再供給AI服務(wù)器廠商。受市場需求拉動，近期北美至臺灣的半導(dǎo)體空運(yùn)需求顯著提升。長榮航空也證實(shí)，相關(guān)航空物流需求近來大幅增長。因歐美封裝產(chǎn)能尚需完善，臺積電相關(guān)產(chǎn)線短期內(nèi)難以完全本地化。

4. 小鵬G7全球首發(fā)L3級智駕平臺，7月3日正式上市

小鵬汽車宣布，配備L3級智能駕駛能力的全新純電SUV——小鵬G7將于7月3日晚正式發(fā)布。G7為中型SUV，車身尺寸4892×1925×1655mm，軸距2890mm，覆蓋Max與Ultra兩個(gè)版本，全系標(biāo)配702公里（CLTC標(biāo)準(zhǔn)）續(xù)航、800V平臺、5C超充系統(tǒng)及全景抬頭顯示等配置。四座均支持通風(fēng)、加熱、按摩及電動調(diào)節(jié)，動力系統(tǒng)采用218kW單電機(jī)，極限車速可達(dá)202km/h，搭載磷酸鐵鋰電池。預(yù)售價(jià)為23.58萬元起。

5. 德州儀器模擬芯片價(jià)格上調(diào)，交期延長，行業(yè)庫存逐步消化

美國伯恩斯坦等投行分析指出，德州儀器近期將多類模擬芯片價(jià)格提升約30%，部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品價(jià)格更出現(xiàn)翻倍情況，預(yù)計(jì)對利潤率有提升作用。同步，TI正加大位于理查森的300毫米產(chǎn)線產(chǎn)能，并宣布未來將投資600億美元新建三座晶圓廠。業(yè)界認(rèn)為，隨著此前疫情期帶來的高庫存逐漸消化，以及全球生活成本影響趨緩，市場從2025年下半年有望回暖。多家歐美分銷商已提示，下半年訂單交期或有進(jìn)一步拉長的風(fēng)險(xiǎn)。

6. 泰凌微電子發(fā)布ML7218與ML3219系列新模組，助力物聯(lián)網(wǎng)多場景

泰凌微電子正式推出三款新一代無線通信模組：ML7218A、ML7218D和ML3219D。這些模組配備高性能32位RISC-V處理器（主頻高達(dá)240MHz，并集成DSP模塊）、512KB SRAM及2MB存儲。產(chǎn)品支持藍(lán)牙低功耗、Zigbee、Thread和2.4GHz私有協(xié)議，適用于智能家居、穿戴設(shè)備及資產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域。出色的硬件資源和豐富的通信協(xié)議，有助于應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中多樣化和高安全性需求。