緩解汽車芯片危機和加快車規(guī)級芯片國產化落地是重點工作之一
新冠疫情這兩年，汽車芯片短缺的情況越來越嚴重，通用、福特、大眾、戴姆勒、豐田、日產等整車廠的多個工廠因此停產，有些新車功能被迫推遲推出，有些車型甚至不得不退回到老的配置。疫情導致芯片短缺加劇，也讓網民關心智能汽車和智能設備的發(fā)展。芯片的缺乏可能會持續(xù)到疫情，
查看詳情2022-5-23 11:03:00
不久的將來讓“芯片荒”成為芯片不慌
智能汽車時代，汽車行業(yè)供需兩端的關注點逐步由傳統(tǒng)性能指標轉變至智能化體驗，汽車創(chuàng)新的核心也開始聚焦于“計算引擎”——半導體，摩爾定律開始在汽車產業(yè)落地。汽車“新四化”進程加速疊加“缺芯”影響，汽車芯片市場迎來量價齊升的高速增長階段。計算、感知、通信、存儲這，
查看詳情2022-5-23 10:57:00聯發(fā)科來不及高興，高通將挽回敗局，但大贏家卻是臺積電
高通正式發(fā)布了由臺積電生產的驍龍8G1＋，主頻大幅提升而功耗下降，如此一來高通在高端芯片市場可望挽回敗局，聯發(fā)科進攻高端市場可謂功敗垂成。，
查看詳情2022-5-23 10:55:00
好消息，中國大陸三大芯片封測廠，均已實現5nm，下一步是3nm
近日，中國三大封測廠之一的通富微電，在投資者關系活動記錄中表示，公司已經在CPU、GPU、服務器領域立足7nm，進階5nm，目前已實現5nm產品的工藝能力和認證。，
查看詳情2022-5-23 10:52:00手機芯片、智能駕駛、元宇宙……高通驍龍之夜干貨來了！
移動計算和無線連接技術，正在為手機、汽車、XR等終端帶來更多可能，使消費者能夠在多個生活空間乃至于現實與虛擬世界的切換中，實現無縫的智能化體驗。在5月20日的驍龍之夜，高通發(fā)布了面向下一代旗艦手機的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領域的最新進展。，
查看詳情2022-5-23 10:20:00ICinsights：中國公司僅生產了全球2.4%的芯片
據ICinsights報道，中國的集成電路市場和中國本土的集成電路生產之間應該有一個非常明確的區(qū)別。IC Insights 經常表示，盡管中國自 2005 年以來一直是最大的 IC消費國，但這并不一定意味著中國的IC產量會立即或永遠隨之大幅增長。，
查看詳情2022-5-21 11:22:00國產功率半導體市場攻堅戰(zhàn)
今年初，英飛凌、意法半導體等國際大廠紛紛表示2022年全年產能已排滿，預期今年功率半導體景氣度將持續(xù)高漲。在此趨勢下，歐美日等功率半導體企業(yè)不斷加大資本支出，擴大12英寸產能建設，以應對旺盛的市場需求。聚焦國內功率半導體市場，國產替代仍是主流趨勢。市場需求拉動之，
查看詳情2022-5-21 11:10:00吹向半導體的風，正在慢慢變冷
一部分標準化成熟工藝的芯片產能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求。，
查看詳情2022-5-21 10:49:00一文深度了解接近傳感器工作原理及選型
接近傳感器是一種具有感知物體接近能力的器件，它利用位移傳感器對接近的物體具有敏感特性來識別物體的接近，并輸出相應開關信號。因此，通常又把接近傳感器稱為接近開關。它是代替接觸式檢測方式，無需接觸被檢測對象的傳感器的總稱，它能檢測對象的移動和存在信息并轉化成，
查看詳情2022-5-21 10:47:00模擬技術已被數字化擠出芯片設計圈？
我們生活在一個模擬世界中,但數字技術已經成為主流技術?；旌闲盘柦鉀Q方案過去包含大量模擬數據,只需要少量的數字信號處理,這種方案已經遷移到系統(tǒng)應用中,在系統(tǒng)中第一次產生了模數轉換過程。，
查看詳情2022-5-21 10:11:00后芯片缺貨時代，是時候改變供應鏈策略了
除此之外，他們應該利用千載難逢的機會重新設計公司與直接和間接供應商合作的方式。我們聽到的反駁之一是，一旦某種正常化恢復，對供應鏈的所有焦慮——以及相關的擴大采購作用作為與供應商的重要聯系的需求——都將消失。我們認為這是一個渺茫的希望。我們預計目前的半導體危，特斯拉Model S前供應鏈戰(zhàn)略主管PeterHasenkamp曾經說過：“制造一輛汽車需要2500個零件，但只有一個供應不上，制造就會停擺。”汽車制造商一定多么希望他們能早點聽到這個明智的觀察。但是，正如我們所知，他們沒有。由于缺乏一種通常無處不在的
查看詳情2022-5-21 9:42:00臺積電3nm將創(chuàng)下歷史紀錄，2nm也將曝光
臺積電的 3nm 技術開發(fā)進展順利，已開發(fā)出完整的 HPC 和智能手機應用平臺支持。臺積電 N3 將于 2022 年下半年進入量產階段，良率良好。，隨著臺積電技術研討會將于下個月舉行，無晶圓半導體生態(tài)系統(tǒng)內部令人興奮不已。臺積電不僅會提供N3 的更新，我們還應該聽到即將到來的 N2 工藝的詳細信息。希望臺積電將再次分享其最新工藝節(jié)點確認的流片數量。鑒于我在生態(tài)系統(tǒng)中聽到的消息，N3 的流片數量將創(chuàng)下歷史新高。英特爾不僅加入了臺積電的多產品大批量 N3 生產，據報道，高通和英偉達也將使用 N3 來生產其領先
查看詳情2022-5-21 9:40:00國產半導體光刻膠野望
據相關報道，2019年，臺積電由于其化學原料供應商提供的一批光刻膠中某特定成分處理方式與過去相異，導致光刻膠產生異質聚合物，造成臺積電晶圓14B廠生產的12nm及16nm晶圓報廢達10萬片（初步估算的數字）。10萬片晶圓，如果按照臺積電每片賣價5,500美元，加起來損失超過5，
查看詳情2022-5-20 11:38:00高營收，低毛利，賺錢難！全球分銷商TOP50調研后記
在電子元器件分銷行業(yè)，亞太和北美市場具有代表性，其市場表現反映了全球分銷行業(yè)的格局。此前以海外機構主導全球分銷商排名居多，TOP50榜單內的企業(yè)也多為歐美分銷商，而來自亞太地區(qū)的分銷商只占了少數席位。在歷年的TOP50排名榜單中，第1名的營收高達數百億美元，第50名的，本土分銷商并非突然“霸榜”全球TOP50
查看詳情2022-5-20 11:35:00高通將發(fā)布新款芯片，重點卻是它與臺積電聯手為華為定制的版本
據悉高通將在5月20日發(fā)布新款芯片驍龍8G1＋，不過更吸引眼球的卻是它和臺積電聯合為華為定制的低功耗版本的驍龍8G1＋，凸顯出臺積電和高通對華為的重視，這可能是因為華為依然對行業(yè)具有重要影響力。，
查看詳情2022-5-20 11:31:00下游需求差，上游要漲價，半導體產業(yè)陷入怎樣的怪圈
2022年第一季度全球智能手機出貨量為3．112 億部，同比下降 11％。中國市場造成了全球近一半的跌幅。2013 年中國智能手機的周銷量約為 659 萬臺，而今年第十五周，全國智能手機周銷量僅為415萬臺，更嚴重的是，零部件生產和物流的中斷將影響大多數供應商在中國大陸和全球的第，
查看詳情2022-5-20 11:26:00單芯片處理器走到盡頭？
多芯片設計并不是什么新鮮事，但這個想法在過去五年中迅速流行起來。AMD、蘋果、英特爾和英偉達都不同程度地涉足。AMD通過其 EPYC 和 RYZEN 處理器追求小芯片設計。英特爾計劃效仿 Sapphire Rapids，這是一種即將推出的服務器市場架構，基于使用它稱為“tile”的小芯片而構建，蘋果公司發(fā)布的 M1 Ultra再次讓愛好者和分析師感到驚訝。因為這個芯片是 M1 Max 的一種變體，可以有效地將兩個芯片融合為一個，讓雙芯片設計被軟件視為單個硅片。
查看詳情2022-5-20 11:21:00三安光電談LED芯片價格波動、產能、訂單量、未來業(yè)務重點等問題
公司2021年總體營收125.72億元，分別來自LED外延芯片、集成電路芯片、LED應用品、材料廢料銷售和租金等其他收入，占比分別為51.99%、12.20%、12.66%、20.99%、和2.17%。，
查看詳情2022-5-20 11:12:00傳感器已經“內卷”到量子領域了嗎？
全球多國明確強調發(fā)展量子傳感器 量子技術是近些年發(fā)展火熱的前沿技術領域，國內外都很關注這一技術的發(fā)展。除了量子計算、量子通信這些廣為人知的方向，量子傳感器的研究也逐漸展開。，1
查看詳情2022-5-19 11:43:00芯片大廠或將開啟1納米之爭？先進工藝的競爭愈發(fā)激烈
5月17日，有媒體報道稱，臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發(fā)，將在今年6月將其3nm工藝研發(fā)團隊轉為1.4nm工藝研發(fā)團隊。同時，有消息稱，三星對此也將采取相應措施。若消息屬實，意味著先進工藝的技術競爭已經變得愈發(fā)激烈。，5月17日，有
查看詳情2022-5-19 11:32:00砸47億元！瑞薩功率半導體產能要翻倍
5月17日，瑞薩宣布，由于電動汽車的需求不斷增加，將投資900億日元（約合47億元人民幣），重啟其早于2014年10月關閉的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠，以擴大功率半導體產能。甲府工廠重啟后將安裝300mm晶圓兼容的新設備，計劃于2024年量產車規(guī)級功率芯片。，
查看詳情2022-5-19 11:30:00
4個月，我們進口芯片減少240億塊，芯片產量僅減少60億塊
按照海關數據，2022年1－4月份，國內一共進口集成電路數量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。，
查看詳情2022-5-19 9:49:00杜邦微電路及元件材料展現GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值
（2022年5月16日-中國上海）杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業(yè)技術研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現杜邦?GreenTape?低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案。，
查看詳情2022-5-18 15:55:00
