根據ICinsights最新發(fā)表的數據，2021 年 IDM（擁有晶圓廠的公司）、無晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區(qū)域市場份額由總部位于美國的公司領先。，根據ICinsights最新發(fā)表的數據，2021 年 IDM（擁有晶圓廠的公司）、無晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區(qū)域市場份額由總部位于美國的公司領先。圖 1 顯示了 2021 年 IDM 和無晶圓廠公司在 IC 銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃分的 IC 市場的全球總份額（該數據不包括純代工廠）。
近年來，經濟全球化遭遇逆流，各國加緊把控本國關鍵產業(yè)鏈，推動本土化生產。我國“十四五”規(guī)劃綱要提出，要“引導產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)留在國內”，這是新形勢下的新任務，也有歷史經驗可循。設立“母工廠”、國內產業(yè)轉移、跨境勞務合作，事實上都起到了把產業(yè)鏈留在國內的作用。，近年來，經濟全球化遭遇逆流，各國加緊把控本國關鍵產業(yè)鏈，推動本土化生產。我國“十四五”規(guī)劃綱要提出，要“引導產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)留在國內”，這是新形勢下的新任務，也
后疫情時代的世界經濟，美國處處設置“去中國化”陷阱，中國如何應對這場大國博弈？中美兩國的經濟增長又各自著面臨什么問題？本書通過犀利的筆觸獨特深度解析霸權真相，值得各行業(yè)深讀。，
眾所周知，隨著科技的快速發(fā)展，我們對半導體芯片的依賴程度正在不斷地加深；如今小到電子玩具，大到航空航天等領域的發(fā)展都需要依賴芯片，沒有了芯片的支持，我們手上的智能手機甚至都無法開機；所以芯片的研發(fā)和生產也就變得極其重要起來，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，那么都將，
無論是應用于電腦，還是個人手機，中國芯片制造晚于世界其他國家，隨著個人電子消費品的發(fā)展，手機芯片成為發(fā)展迅速且需求量巨大的市場，中國芯片人還需要更多的技術性突破，以獲得優(yōu)秀的成果。，
臺積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績，原因是芯片供應短缺導致的價格上漲，然而目前手機行業(yè)開始出現(xiàn)過剩，芯片價格或因此而開始下跌，其中的原因之一就是手機行業(yè)失去華為的競爭而失去活力導致需求下降所致。，臺積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績，原因是芯片供應短缺導致
我們所依賴的各種技術制造重要組件的半導體行業(yè)在過去一年中成為頭條新聞。但并不全是好消息。供應短缺導致從汽車到電腦等各種產品的生產出現(xiàn)瓶頸，凸顯了微型芯片對全球經濟平穩(wěn)運行的重要性。，我們所依賴的各種技術制造重要組件的半導體行業(yè)在過去一年中成
分析機構給出的2021年數據指中國晶圓雙雄的業(yè)績均取得飛躍，中芯國際營收增長五成多，上海華虹暴漲近九成，其中上海華虹在全球芯片代工市場的排位再升兩個位置，改變了全球芯片代工市場格局。，
由于芯片是西班牙汽車生產的重要關鍵，芯片短缺自然也讓該國汽車業(yè)受到重擊。西班牙是歐洲第二大汽車生產國，約占該國國內生產毛額約10％。，西班牙總理Pedro Sanchez周一（4日）宣布，將斥資110億歐元（124億美元）發(fā)展芯片與半導體產業(yè)。這項投資是他們重建經濟計劃的最新行動。Sanchez表示：“希望我們的國家能成為工業(yè)與科技發(fā)展的先鋒”。不過針對這項芯片投資案，他并沒有透露更多細節(jié)，只強調內閣很快就會批準這項計畫。基于西班牙經濟在疫情期間受創(chuàng)程度比其他國家更為嚴重，加上目前又遭遇俄
隨著市場對半導體產品需求的不斷增長，對于半導體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場營收達到了643億美元，較2020年的555億美元增加了88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。，隨著市場對半
值得注意的是，大陸廠商的此次表現(xiàn)可圈可點。其中，中芯國際的銷售額在2020年25%增長的基礎上，2021 年再度大增39%，同時，華虹集團2021年的營收增長率更是接近驚人的70%，整整兩倍多于全球代工市場的增速。兩家公司的帶動，也令大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額，從2021年，
中美歐日韓已經發(fā)布了振興或發(fā)展本國半導體的法案或者政策，而就在三月，又有多國宣布重磅新政，加碼半導體。彼時，加拿大、印度、意大利等并不因為半導體受到世界注目，而現(xiàn)在，三個國家又因為大額投資向世界傳遞出打造“半導體大國”的雄心。，
智慧農業(yè)是農業(yè)中的智慧經濟，智慧經濟形態(tài)在農業(yè)中的具體表現(xiàn)。智慧農業(yè)是智慧經濟重要的組成部分；對于發(fā)展中國家而言，智慧農業(yè)是智慧經濟主要的組成部分，是發(fā)展中國家消除貧困、實現(xiàn)后發(fā)優(yōu)勢、經濟發(fā)展后來居上、實現(xiàn)趕超戰(zhàn)略的主要途徑。，
化合物半導體結晶、外延片的最新動向單結晶技術、外延片技術成為關鍵技術?；衔锇雽w單晶片襯底材料主要有：用于低亮度型LED的GaP襯底；用于高亮度四元系LED、紅外LED、光盤用半導體LD、手機等移動電子設備上的GaAs襯底、通信專用LD上的InP襯底。除此以外，最近，以藍光LE，一、重點研究機構1 名古屋工業(yè)大學名古屋工業(yè)大學納米器件及系統(tǒng)研究中心是由著名專家梅野正義教授創(chuàng)立，在現(xiàn)任主任江川孝志教授的領導下，包括邵春林教授在內的華人博士團隊長期致力于以硅為襯底的氮化鎵（GaN）系化合物半導體的研究。
作為芯片行業(yè)內重要的供應商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機占據了主導地位，這些設備被用于在硅片上刻蝕電路。，作為芯片行業(yè)內重要的供應商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機占據了主導地位，這些設備被用于在硅片上刻蝕電路。近日，AMSL首席執(zhí)行官彼得?溫寧克（Peter Wennink）發(fā)出警告稱：在未來的兩年里，芯片制造
市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。，
以芯片廠的營運模式，包括英特爾、三星等大多自己生產芯片，并自行封裝測試，如果自家產能不足以應付，可將部分芯片外包給專業(yè)封裝廠代為封裝及測試，這類公司因生產一手包，又稱為整合元件大廠（IDM）。，近期臺積電、三星及英特爾都不約而同強化對先進封裝的投資，這不僅凸顯先進封裝將是繼芯片制程由納米推向埃米，也是晶圓廠讓芯片效能更加強大的利器，由于封裝架構工藝仍有很大突破空間，因此將生產完成的芯片，如何運用獨門秘技，封成整合度更高、更強大的芯片，已成為芯片制造廠及封裝廠的新戰(zhàn)場。臺灣芯片制程和后段封測全球第一
隨著2022年的到來，全球的芯片行業(yè)的競爭處于一個加劇局面。其中美通過了520億美元的半導體補貼法案，致力提升美半導體本土的產業(yè)鏈。而緊隨老美之后的是歐盟，也是拿出了430億歐元的芯片法案，想要提升歐盟自身在全球產業(yè)鏈的地位。，隨著2022年的到來，
一提到國內被限制的技術，很多人首先聯(lián)想到的就是芯片領域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設計和最終的封裝測試，由于國內很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設計能力，國內缺乏的技術是芯片的制程工藝，很多人自然而然會以為最難的環(huán)節(jié)是制造過程，但實際上并非，
零部件的嚴重短缺反映在分銷行業(yè)的增長率上。EPSNews的年度分銷調查顯示，全球頂級分銷商（包括特許分銷商、混合分銷商和獨立分銷商）2020年的營收僅增長了3.6%，從2019年的1063億美元增至1102億美元。然而，北美分銷商的銷售額在2020年下降了4.8%，從2019年的272億美元降為2，
“如何感受一輛汽車的智能化水平？坐進駕駛室里面感受一下。”“如何感受駕駛室的智能化水平？計算一下其中傳感器的種類和數量?！边@兩句話反映了消費者對汽車智能化進程的最直觀感受，也體現(xiàn)出傳感器在汽車智能化中所起到的重要作用。近年來，汽車的智能化進程持續(xù)推進，駕駛，
3月22日，英偉達發(fā)布了一款數據中心專屬CPU——“Grace CPU超級芯片”。該芯片由兩顆CPU芯片組成，其間通過NVLink-C2C技術進行互連。而NVLink-C2C則與近日英特爾與臺積電、三星等多家科技廠商發(fā)起的UCIe標準有著異曲同工之妙，也是一種新型的高速、低延遲、芯片到芯片的互連技，
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