首頁>X66AK2H12AAW2>規(guī)格書詳情
X66AK2H12AAW2集成電路（IC）的DSP（數字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
X66AK2H12AAW2 |
| 參數屬性 | X66AK2H12AAW2 封裝/外殼為1517-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的DSP（數字信號處理器）；產品描述：IC DSP ARM SOC BGA |
| 功能描述 | Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 封裝外殼 | 1517-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
8.76706 Mbytes |
| 頁面數量 |
351 頁 |
| 生產廠商 | TI1 |
| 中文名稱 | 德州儀器 |
| 網址 | |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-13 18:28:00 |
| 人工找貨 | X66AK2H12AAW2價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號：
X66AK2H12AAW2
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數字信號處理器）
- 系列：
66AK2Hx KeyStone Multicore
- 包裝：
卷帶（TR）
- 類型：
DSP+ARM?
- 接口：
EBI/EMI，以太網，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 時鐘速率：
1.2GHz
- 非易失性存儲器：
ROM（384kB）
- 片載 RAM：
12.75MB
- 電壓 - I/O：
0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 電壓 - 內核：
可變式
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
1517-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝：
1517-FCBGA（40x40）
- 描述：
IC DSP ARM SOC BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州儀器 |
25+ |
BGA |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
21+ |
BGA |
1709 |
詢價 | |||
TI |
25+ |
SMD/SMT |
3500 |
全新原裝、誠信經營、公司現(xiàn)貨銷售 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
22+ |
BGA |
12245 |
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十! |
詢價 | ||
TI |
2025+ |
BGA-1517 |
16000 |
原裝優(yōu)勢絕對有貨 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
24+ |
BGA |
54000 |
鄭重承諾只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI |
22+ |
1517FCBGA (40x40) |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
7000 |
詢價 | |||
TI/德州儀器 |
2447 |
BGA |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
詢價 |
