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X66AK2G01ZBB60集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

X66AK2G01ZBB60
廠商型號(hào)

X66AK2G01ZBB60

參數(shù)屬性

X66AK2G01ZBB60 封裝/外殼為625-LFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

625-LFBGA

文件大小

2.45495 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

230 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-15 13:02:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X66AK2G01ZBB60

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2G0x KeyStone II Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    CAN,DMA,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率:

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    1MB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    0.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    625-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    625-NFBGA(21x21)

  • 描述:

    C66X DSP ARM A15 PROCESSOR AT 60

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Texas Instruments
21+
8-XFBGA,DSBGA
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