首頁(yè)>X66AK2E05XABD25>規(guī)格書(shū)詳情
X66AK2E05XABD25中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
X66AK2E05XABD25 |
| 功能描述 | 66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 文件大小 |
2.02919 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
282 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | TI1 |
| 中文名稱(chēng) | 德州儀器 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-12 16:07:00 |
| 人工找貨 | X66AK2E05XABD25價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
16+ |
NFBGA |
10000 |
原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
TI |
2025+ |
原廠原裝 |
16000 |
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
TI |
22+ |
1089FCBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢(xún)價(jià) | ||
TI/德州儀器 |
23+ |
BGA |
11200 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO |
詢(xún)價(jià) | ||
N/A |
22+ |
NA |
500000 |
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂(yōu) |
詢(xún)價(jià) | ||
TI |
23+ |
1089FCBGA |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
TI |
23+ |
1089FCBGA |
7000 |
詢(xún)價(jià) | |||
TI |
24+ |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
66800 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)注汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！ |
詢(xún)價(jià) | ||
Texas Instruments |
25+ |
88-VFQFN 裸露焊盤(pán) CSP |
9350 |
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢(xún)價(jià) | ||
Texas Instruments |
21+ |
8-XFBGA,DSBGA |
500 |
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) |
