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X66AK2G02ZBB60集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
X66AK2G02ZBB60 |
| 參數(shù)屬性 | X66AK2G02ZBB60 封裝/外殼為625-LFBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：GALILEO |
| 功能描述 | Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip |
| 封裝外殼 | 625-LFBGA |
| 文件大小 |
2.41686 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
240 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | TI1 |
| 中文名稱 | 德州儀器 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-14 15:30:00 |
| 人工找貨 | X66AK2G02ZBB60價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
X66AK2G02ZBB60
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）
- 系列：
66AK2G0x KeyStone II Multicore
- 包裝：
托盤
- 類型：
DSP+ARM?
- 接口：
CAN，DMA，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 時鐘速率：
600MHz
- 非易失性存儲器：
外部
- 片載 RAM：
1MB
- 電壓 - I/O：
1.8V，3.3V
- 電壓 - 內(nèi)核：
0.9V
- 工作溫度：
0°C ~ 90°C（TJ）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
625-LFBGA
- 供應商器件封裝：
625-NFBGA（21x21）
- 描述：
GALILEO
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
625-NFBGA(21x21) |
66800 |
原廠授權(quán)一級代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！ |
詢價 | ||
TI |
22+ |
625NFBGA (21x21) |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
TI |
16+ |
NFBGA |
10000 |
原裝正品 |
詢價 | ||
N/A |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價 | ||
Texas Instruments |
24+ |
625-NFBGA(21x21) |
56300 |
一級代理/放心采購 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI |
23+ |
1517FCBGA (40x40) |
7000 |
詢價 | |||
Texas Instruments |
25+ |
625-LFBGA |
9350 |
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證 |
詢價 | ||
TI |
2025+ |
原廠原裝 |
16000 |
原裝優(yōu)勢絕對有貨 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
23+ |
BGA |
11200 |
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
詢價 |
