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X66AK2H12AAW2集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

X66AK2H12AAW2
廠(chǎng)商型號(hào)

X66AK2H12AAW2

參數(shù)屬性

X66AK2H12AAW2 封裝/外殼為1517-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP ARM SOC BGA

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

9.04036 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

354 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

TI1

中文名稱(chēng)

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-8-12 18:26:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X66AK2H12AAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類(lèi)型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    12.75MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
21+
BGA
1709
詢(xún)價(jià)
TI
25+
SMD/SMT
3500
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
25+
BGA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
22+
BGA
12245
現(xiàn)貨,原廠(chǎng)原裝假一罰十!
詢(xún)價(jià)
TI
2025+
BGA-1517
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
24+
BGA
54000
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI
22+
1517FCBGA (40x40)
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
TI
23+
1517FCBGA (40x40)
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI
23+
1517FCBGA (40x40)
7000
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
2447
BGA
100500
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
詢(xún)價(jià)