A股半導(dǎo)體并購(gòu)升溫：存儲(chǔ)與功率賽道成焦點(diǎn)，開普云擬控股金泰克，永吉印務(wù)謀劃拿下特納飛

進(jìn)入8月，A股圍繞半導(dǎo)體鏈的并購(gòu)顯著增多。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，8月以來相關(guān)并購(gòu)事件近10起，覆蓋材料、設(shè)備、存儲(chǔ)、功率器件、EDA與高速交換芯片等多個(gè)環(huán)節(jié)，其中存儲(chǔ)與功率領(lǐng)域動(dòng)作更為密集。

一、開普云擬收購(gòu)金泰克控股權(quán)，補(bǔ)強(qiáng)AI一體機(jī)“存力”

8月11日，開普云公告停牌不超過10個(gè)交易日，并披露擬通過發(fā)行股份及/或現(xiàn)金方式，獲取深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司或其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的控制權(quán)。交易對(duì)方初定為李創(chuàng)鋒等金泰克股東，雙方已簽署《資產(chǎn)購(gòu)買意向協(xié)議》，具體定價(jià)將依據(jù)具備證券資格的評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的報(bào)告，由各方協(xié)商確定。該交易仍需董事會(huì)、股東大會(huì)審議及監(jiān)管審批，存在不確定性。

開普云定位于“AI算力+智能體+智慧應(yīng)用”的全棧產(chǎn)品服務(wù)商，近年來布局行業(yè)大模型、智能體中臺(tái)及LLMOps，并推出多模態(tài)內(nèi)容生產(chǎn)、智能投放、AIGC內(nèi)容安全風(fēng)控“鳩摩智”、邊緣側(cè)AI一體機(jī)“開悟魔盒”等產(chǎn)品，服務(wù)政務(wù)、能源、金融、教育、媒體等行業(yè)。

財(cái)務(wù)方面：公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.18億元，同比下降10.98%；歸母凈利潤(rùn)2058.68萬元，同比下降49.98%。2025年一季報(bào)顯示，營(yíng)收6029.76萬元，同比下降31.32%；歸母凈利潤(rùn)73.22萬元，同比增長(zhǎng)156.77%。其中，2024年公司“AI大模型與算力”業(yè)務(wù)收入約1.24億元，AI一體機(jī)與邊緣側(cè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破，“開悟魔盒”支持本地化部署與最高約300億參數(shù)模型的端側(cè)能力。

金泰克長(zhǎng)期深耕數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，形成從設(shè)計(jì)、固件定制、晶圓/封測(cè)、模組制造到兼容性驗(yàn)證與品牌渠道的全鏈條能力，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工控、企業(yè)級(jí)與嵌入式等市場(chǎng)。據(jù)披露，金泰克在全球消費(fèi)類SSD與內(nèi)存出貨量中多年位居前列，并在SSD模組自有品牌渠道占有率排名中名列前茅，2024年入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

若并購(gòu)落地，開普云在AI一體機(jī)與邊緣端方案中的硬件供應(yīng)鏈與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)環(huán)節(jié)有望協(xié)同，形成“算力+存力”的一體化交付能力，增強(qiáng)其在AI大數(shù)據(jù)與端側(cè)場(chǎng)景的整體解決方案競(jìng)爭(zhēng)力。

二、永吉印務(wù)籌劃控股特納飛，切入存儲(chǔ)主控芯片

8月14日，貴州永吉印務(wù)股份有限公司公告重大資產(chǎn)重組停牌，擬收購(gòu)南京特納飛電子技術(shù)有限公司控制權(quán)。公司與特納飛實(shí)控人LEE MENG KUN簽署《收購(gòu)意向協(xié)議》，計(jì)劃以發(fā)行股份與現(xiàn)金相結(jié)合的方式支付對(duì)價(jià)，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股票募集配套資金；最終價(jià)格將參考具備資質(zhì)的審計(jì)、評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的結(jié)果并由各方協(xié)商確定。

永吉印務(wù)主營(yíng)高端包裝印刷，2016年登陸上交所。2025年一季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.27億元，同比增長(zhǎng)1.24%；歸母凈利潤(rùn)3742.24萬元，同比下降7.58%。通過并購(gòu)特納飛，公司有望拓展至半導(dǎo)體上游的存儲(chǔ)主控芯片賽道。

特納飛成立于2019年，專注SSD主控芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、車載、工控與數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，面向PC OEM與渠道的TC2200已進(jìn)入全球頭部模組廠供應(yīng)鏈；在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，推出面向數(shù)據(jù)中心與高端企業(yè)級(jí)的PCIe Gen5產(chǎn)品TC2310；在新興應(yīng)用方面，TB2200 BGA SSD主打小型化、高性能、低功耗與高可靠性。公司強(qiáng)調(diào)其在測(cè)試驗(yàn)證、軟硬件協(xié)同調(diào)試、軟件定義存儲(chǔ)流程、核心IP與“All in one”研發(fā)體系方面的技術(shù)壁壘；其PCIe 4.0消費(fèi)級(jí)主控累計(jì)出貨量已達(dá)千萬級(jí)。

三、IPO與并購(gòu)并行：部分存儲(chǔ)企業(yè)撤回后擇機(jī)重啟

今年5月，華瀾微因主動(dòng)撤回申請(qǐng)而終止科創(chuàng)板上市審核；更早前，得一微同樣撤回科創(chuàng)板申報(bào)。得一微表示將結(jié)合市場(chǎng)與戰(zhàn)略節(jié)奏，繼續(xù)深耕存儲(chǔ)控制IP、Turn-key與SiP等方向，鞏固在存儲(chǔ)控制、存算一體與存算互聯(lián)芯片領(lǐng)域的布局，并在合適時(shí)點(diǎn)重啟上市進(jìn)程。

總體來看，在市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)周期的交織下，半導(dǎo)體鏈條內(nèi)的并購(gòu)重組頻次提升，存儲(chǔ)與功率器件成為資本與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重點(diǎn)方向。隨著部分企業(yè)調(diào)整上市節(jié)奏、轉(zhuǎn)向外延并購(gòu)或引入產(chǎn)業(yè)資本，存儲(chǔ)上下游的資源整合與國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)有望加速。后續(xù)進(jìn)展值得持續(xù)跟蹤。