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華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車(chē)出口暴增130%

2025-8-14 10:08:00
  • 華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車(chē)出口暴增130%

華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM;比亞迪汽車(chē)出口暴增130%

華為發(fā)布UCM推理加速技術(shù),旨在緩解HBM依賴與推理瓶頸

華為推出UCM(推理記憶數(shù)據(jù)管理器),定位為以KV Cache為核心的推理加速套件,通過(guò)分級(jí)管理與多類(lèi)緩存算法優(yōu)化,擴(kuò)大上下文窗口、提升吞吐并降低時(shí)延,目標(biāo)是降低單Token推理成本。

在HBM資源緊張的背景下,UCM被視為緩解算力“卡存儲(chǔ)”矛盾的一條技術(shù)路徑,可在一定程度上減少對(duì)HBM的過(guò)度依賴。

應(yīng)用層面,UCM已在中國(guó)銀聯(lián)的“客戶之聲”“營(yíng)銷(xiāo)策劃”“辦公助手”等業(yè)務(wù)中試點(diǎn),官方稱已取得階段性成果。

比亞迪出口增速領(lǐng)跑,行業(yè)格局或迎邊際變化

中汽協(xié)統(tǒng)計(jì)顯示,今年前7個(gè)月,中國(guó)整車(chē)出口TOP10中,奇瑞出口66.7萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)7.3%,占比18.1%;比亞迪出口55.3萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)約130%,增速顯著。

多位觀察人士認(rèn)為,比亞迪以“壓縮式”節(jié)奏推進(jìn)全球化,若下半年維持高增,有望在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)出口榜單的位次躍升。

快速擴(kuò)張的背后,既有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能爬坡,也與主要市場(chǎng)需求變化、海外渠道建設(shè)同步發(fā)力相關(guān)。

傳聞與澄清待核:Perplexity擬以345億美元收購(gòu)Chrome

華爾街日?qǐng)?bào)消息稱,AI初創(chuàng)公司Perplexity提出以約345億美元收購(gòu)谷歌旗下Chrome瀏覽器,報(bào)價(jià)高于其自身約180億美元的估值。

報(bào)道稱,多家VC已表達(dá)資金支持意向。與此同時(shí),美國(guó)法官Amit Mehta正權(quán)衡是否要求谷歌處置Chrome以削弱搜索領(lǐng)域的壟斷。

提醒:該消息涉及重大并購(gòu)與反壟斷進(jìn)程,尚待多方確認(rèn)與監(jiān)管動(dòng)向,不排除市場(chǎng)博弈或策略性放風(fēng)的可能。讀者應(yīng)關(guān)注后續(xù)權(quán)威披露與公司公告。

iPhone 17 Pro渲染圖曝光:疑似調(diào)整天線布局以提升無(wú)線性能

有爆料者發(fā)布iPhone 17 Pro渲染圖稱,蘋(píng)果將重新布置天線條,圍繞攝像頭模組進(jìn)行布局。

所宣稱的改動(dòng)目標(biāo)包括:減少垂直/對(duì)角方向的信號(hào)陰影、提升高密度場(chǎng)景的通信效率、增強(qiáng)5G毫米波與下一代Wi?Fi性能、降低流媒體與數(shù)據(jù)傳輸延遲,并帶來(lái)更簡(jiǎn)潔的中框斷點(diǎn)外觀。

需注意:當(dāng)前信息來(lái)自非官方渠道,實(shí)機(jī)與量產(chǎn)方案以蘋(píng)果發(fā)布為準(zhǔn)。

SEMI:HBM占DRAM比重升至25%,硅晶圓供需或趨緊

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告指出,盡管AI需求強(qiáng)勁、投資持續(xù),硅晶圓出貨未顯著復(fù)蘇,核心原因在于制程更復(fù)雜與質(zhì)量要求提高導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)拍放緩。

2020—2024年晶圓廠生產(chǎn)周期年復(fù)合增長(zhǎng)率約14.8%;同期每片晶圓面積設(shè)備投入上漲超150%,更多用于工藝與良率而非直接擴(kuò)產(chǎn)。

隨著HBM在DRAM中的占比升至約25%,且其單位容量占用晶圓面積為標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍以上,晶圓側(cè)供需緊平衡風(fēng)險(xiǎn)上升。

波洛斯獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,發(fā)力端側(cè)音頻AI芯片

深圳波洛斯科技完成A輪融資,由瀚聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金獨(dú)家戰(zhàn)略投資,資金將用于語(yǔ)音增強(qiáng)、語(yǔ)音交互等方向的技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展。

公司以MCU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)為核心,結(jié)合聲學(xué)信號(hào)處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪與雙工通話等算法,面向行業(yè)終端、IPC、AI PC、AI玩具、便攜擴(kuò)聲與對(duì)講設(shè)備等多個(gè)場(chǎng)景。

創(chuàng)始人表示,優(yōu)勢(shì)在于端側(cè)小型化算法落地、傳統(tǒng)聲學(xué)與NN降噪的融合以及“拾音到播放”的全鏈路方案,并將進(jìn)一步打通端云協(xié)同。公司稱音頻AI芯片累計(jì)出貨已達(dá)3000萬(wàn)片。