參數(shù)

帶寬：-3dB 帶寬為 2.9GHz（增益 AV = 6dB 時(shí)），能夠在較寬的頻率范圍內(nèi)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大處理。

供電電流：低供電電流為 40mA ，在能耗方面表現(xiàn)較為出色，有利于降低整體功耗。

增益調(diào)整：通過引腳綁定可實(shí)現(xiàn) 6dB、12dB、15.5dB 的增益調(diào)整 ，方便用戶根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景的需求來靈活設(shè)置增益。

輸入輸出類型：支持差分或單端輸入轉(zhuǎn)換為差分輸出，可適應(yīng)多種不同的信號(hào)輸入方式，增強(qiáng)了其應(yīng)用的靈活性。

噪聲特性：具有低噪聲輸入級(jí)，等效輸入噪聲電壓密度為 2.1nV/√Hz（AV = 12 dB 時(shí)），能夠有效減少噪聲對(duì)信號(hào)的干擾，提升信號(hào)質(zhì)量。

失真特性：在不同頻率下展現(xiàn)出低寬帶失真特性，如在 AV = 6dB 時(shí)，10MHz 時(shí)二次諧波失真（HD2）為 - 94dBc、三次諧波失真（HD3）為 - 87dBc；70MHz 時(shí) HD2 為 - 98dBc、HD3 為 - 87dBc 等，表明其對(duì)信號(hào)的失真影響較小，能較好地還原信號(hào)。

交調(diào)失真：互調(diào)失真 IMD3s 為 -86dBc（中心頻率 250MHz），體現(xiàn)了其在多信號(hào)輸入情況下處理信號(hào)間相互干擾的能力。

轉(zhuǎn)換特性：壓擺率為 9.8V/ns ，快速建立時(shí)間為 2ns，過驅(qū)恢復(fù)時(shí)間為 3ns ，能夠快速響應(yīng)信號(hào)的變化。

電氣特性

供電電壓：單電源供電，電壓范圍為 3V 至 3.6V ，供電要求較為常規(guī)，易于適配常見電源系統(tǒng)。

工作溫度：工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C ，可以在較寬的溫度環(huán)境下穩(wěn)定工作。

封裝與工藝

封裝形式：采用 16 引腳的 LFCSP-VQ（無引腳芯片級(jí)封裝 - 薄型四方扁平式）封裝，尺寸緊湊，有利于節(jié)省電路板空間，適用于對(duì)體積要求較高的應(yīng)用場景。

制造工藝：使用高速 XFCB3 SiGe（硅鍺）工藝制造，該工藝有助于實(shí)現(xiàn)高性能的射頻和中頻信號(hào)放大。

應(yīng)用領(lǐng)域

差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器：為差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，確保 ADC 能準(zhǔn)確地對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行采樣和轉(zhuǎn)換。

單端 - 差分轉(zhuǎn)換：可將單端輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分輸出信號(hào)，滿足一些系統(tǒng)對(duì)差分信號(hào)處理的需求。

RF/IF 增益級(jí) ：作為射頻 / 中頻電路中的增益放大環(huán)節(jié)，用于提升射頻或中頻信號(hào)的強(qiáng)度。

SAW 濾波器匹配接口：可與聲表面波（SAW）濾波器配合使用，實(shí)現(xiàn)良好的匹配，優(yōu)化系統(tǒng)的濾波和信號(hào)傳輸性能。