特點(diǎn):

低噪聲：在 1kHz 頻率下，噪聲系數(shù)僅為 5nV/√Hz，背景噪聲幾乎可以忽略不計(jì)，能夠保證在高增益應(yīng)用中不會(huì)引入明顯噪聲。

高增益：增益范圍廣，可達(dá) 300 倍左右，適合需要高增益的應(yīng)用場(chǎng)合，如傳感器信號(hào)放大、微弱信號(hào)檢測(cè)等。

寬帶寬：具有 10MHz 的增益帶寬積，信號(hào)在寬頻率范圍內(nèi)能夠穩(wěn)定放大，可滿(mǎn)足多種高頻信號(hào)處理需求。

低失真：失真度極低，能夠保證音頻信號(hào)等在放大過(guò)程中的高質(zhì)量，有效還原原始信號(hào)波形。

高共模抑制比：典型值為 100dB，能有效抑制來(lái)自電源線(xiàn)和信號(hào)線(xiàn)的共模干擾，提高信號(hào)的抗干擾能力。

高輸出驅(qū)動(dòng)能力：每個(gè)通道輸出電流可達(dá) 38mA，可輕松驅(qū)動(dòng)音頻信號(hào)等負(fù)載，無(wú)需額外的驅(qū)動(dòng)電路。

高轉(zhuǎn)換速率：壓擺率典型值為 9V/μs，對(duì)輸入信號(hào)變化的響應(yīng)速度快，能夠很好地處理快速變化的信號(hào)。

電源適應(yīng)性強(qiáng)：?jiǎn)坞娫垂╇姇r(shí)，電壓范圍為 5V～36V；雙電源供電時(shí)，電壓范圍為 ±2.5V～±18V，可適應(yīng)多種不同的電源環(huán)境。

具備保護(hù)功能：內(nèi)部集成了輸入保護(hù)二極管和輸出短路保護(hù)，增強(qiáng)了器件的魯棒性，提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性。

參數(shù):

工作電流：8mA。

輸入失調(diào)電壓：500μV。

輸入失調(diào)電壓溫漂：5μV/℃。

存儲(chǔ)溫度：-65℃～+150℃。

輸入偏置電流：200nA。

輸出類(lèi)型：Differential（差分輸出）。

工作溫度：0℃～+70℃。

長(zhǎng) × 寬 / 尺寸：4.90mm×3.90mm。

高度：1.75mm。

引腳數(shù)：8Pin。

腳間距：1.27mm。

封裝形式：采用 SOIC8_150MIL 封裝，即 8 引腳小外形集成電路封裝，這種封裝形式具有尺寸小、適合表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)，便于在電路板上進(jìn)行高密度安裝。

參數(shù):

工作電流：8mA。

輸入失調(diào)電壓：500μV。

輸入失調(diào)電壓溫漂：5μV/℃。

存儲(chǔ)溫度：-65℃～+150℃。

輸入偏置電流：200nA。

輸出類(lèi)型：Differential（差分輸出）。

工作溫度：0℃～+70℃。

長(zhǎng) × 寬 / 尺寸：4.90mm×3.90mm。

高度：1.75mm。

引腳數(shù)：8Pin。

腳間距：1.27mm。

封裝形式：采用 SOIC8_150MIL 封裝，即 8 引腳小外形集成電路封裝，這種封裝形式具有尺寸小、適合表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)，便于在電路板上進(jìn)行高密度安裝。