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DS25BR120集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR120
廠商型號

DS25BR120
參數(shù)屬性

DS25BR120 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS25BR120應(yīng)用范圍：LVDS；產(chǎn)品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

406.47 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC【美國國家半導(dǎo)體】

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標識
NSC
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-8-3 23:00:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS25BR120TSDX/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    緩沖器，轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用：

    LVDS

  • 輸入：

    CML，LVDS，LVPECL

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    3.125Gbps

  • 通道數(shù)：

    1

  • 延遲時間：

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié)：

    輸出預(yù)加重

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    35mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（3x3）

  • 描述：

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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