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DS25BR110TSD集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR110TSD
廠商型號

DS25BR110TSD

參數(shù)屬性

DS25BR110TSD 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR110TSD應(yīng)用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

406.47 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC美國國家半導(dǎo)體

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
NSC
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 12:10:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR110TSDX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用:

    LVDS

  • 輸入:

    LVDS

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時(shí)間:

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié):

    輸入均衡

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    35mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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