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DS25BR110集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR110
廠商型號

DS25BR110

參數(shù)屬性

DS25BR110 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS25BR110應用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Receive Equalization

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

884.02 Kbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-6 20:25:00

人工找貨

DS25BR110價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25BR110TSDX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應用:

    LVDS

  • 輸入:

    LVDS

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié):

    輸入均衡

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    35mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI/德州儀器
23+
WSON-8
12700
買原裝認準中賽美
詢價
TEXAS INSTRUMENTS
23+
SMD
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
TI(德州儀器)
24+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持!
詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價
TI
20+
NA
53650
TI原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
TI(德州儀器)
24+/25+
10000
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
詢價
NS
1130+
WSON8
666
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
TI(德州儀器)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進口正品做服務做口碑有支持
詢價
TI
22+
WSON8
8600
全新正品現(xiàn)貨 有掛就有現(xiàn)貨
詢價
TI
24+
WSON|8
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價