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首頁>DS25BR110>規(guī)格書詳情

DS25BR110集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR110
廠商型號

DS25BR110
參數(shù)屬性

DS25BR110 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS25BR110應(yīng)用范圍：LVDS；產(chǎn)品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Receive Equalization
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

434.57 Kbytes
頁面數(shù)量

16 頁
生產(chǎn)廠商

NSC National Semiconductor (TI)
中文名稱

美國國家半導(dǎo)體 美國國家半導(dǎo)體公司
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-8-8 10:38:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS25BR110TSDX/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    緩沖器，轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 應(yīng)用：

    LVDS

  • 輸入：

    LVDS

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    3.125Gbps

  • 通道數(shù)：

    1

  • 延遲時間：

    350ps

  • 信號調(diào)節(jié)：

    輸入均衡

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    35mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（3x3）

  • 描述：

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
2022+
8000
原廠原裝,假一罰十
 詢價
NS
1130+
WSON8
666
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
NSC
2023+
8-LLP
50000
原裝現(xiàn)貨
 詢價
TI/德州儀器
24+
WSON8
1484
只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢價
 詢價
TI/德州儀器
24+
WSON-8
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實單!
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NS
22+
LLP
8000
原裝正品支持實單
 詢價
TI
24+
WSON|8
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價
TI/德州儀器
2023+
WSON-8
6000
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗、終端BOM表可配單提供
 詢價
TI
23+
WSON8
3200
公司只做原裝，可來電咨詢
 詢價
TI
11+
NA
100
終端備貨原裝現(xiàn)貨-軍工器件供應(yīng)商
 詢價

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