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ADSP-BF706數(shù)據(jù)手冊集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF
| 廠商型號 |
ADSP-BF706 |
| 參數(shù)屬性 | ADSP-BF706 封裝/外殼為88-VFQFN 裸露焊盤，CSP；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP |
| 功能描述 | 低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器，帶1MB L2 SRAM |
| 封裝外殼 | 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名稱 | 亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-7 23:01:00 |
| 人工找貨 | ADSP-BF706價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
ADSP-BF706規(guī)格書詳情
描述 Description
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理器。它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測以及其他指令集改進(jìn)，同時(shí)保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。
該處理器提供高達(dá)400 MHz的性能，最低功耗小于100mW。它們采用低功耗、低電壓設(shè)計(jì)方法，提供卓越的電源管理和性能。
此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和大容量片內(nèi)存儲器，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號處理，堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺。這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。
特性 Features
? Blackfin+內(nèi)核，工作頻率最高可達(dá)400 MHz
- 每個周期支持雙16位或單32位MAC
- 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強(qiáng)功能
- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品
? 片內(nèi)存儲器
- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校驗(yàn)位保護(hù)功能（64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū)）
- 1MB片內(nèi)L2 SRAM，具有ECC保護(hù)功能
- 512KB片內(nèi)L2 ROM
? 主要外設(shè)包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI視頻I/O
- 2x SPORT（帶I2S）
- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI（帶主機(jī)模式選項(xiàng)）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（4位）
簡介
ADSP-BF706屬于集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）。由制造生產(chǎn)的ADSP-BF706DSP（數(shù)字信號處理器）數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件，但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改，適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法，而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號：
ADSP-BF706BCPZ-4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）
- 系列：
Blackfin?
- 包裝：
托盤
- 類型：
Blackfin+
- 接口：
CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 時(shí)鐘速率：
400MHz
- 非易失性存儲器：
ROM（512kB）
- 片載 RAM：
1MB
- 電壓 - I/O：
1.8V，3.3V
- 電壓 - 內(nèi)核：
1.10V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
88-VFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應(yīng)商器件封裝：
88-LFCSP-VQ（12x12）
- 描述：
IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亞德諾) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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詢價(jià) | ||
ADI(亞德諾) |
24+ |
LFCSP88 |
7350 |
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詢價(jià) | ||
ADI/亞德諾 |
23+ |
LFCSP88 |
13689 |
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ADI/亞德諾 |
24+ |
LFCSP |
880000 |
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ADI/亞德諾 |
22+ |
QFN88 |
2000 |
原裝正品 |
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ADI/亞德諾 |
23+ |
LFCSP-88 |
5000 |
只有原裝,歡迎來電咨詢! |
詢價(jià) | ||
ADI(亞德諾) |
23+ |
N/A |
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LFCSP-88 |
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ADI(亞德諾)/LINEAR |
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詢價(jià) |
