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ADSP-BF700數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF

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廠商型號

ADSP-BF700

參數(shù)屬性

ADSP-BF700 封裝/外殼為88-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

功能描述

低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器,帶128KB L2 SRAM
IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

封裝外殼

88-VFQFN 裸露焊盤,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-7 8:26:00

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ADSP-BF700規(guī)格書詳情

描述 Description

該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進加入了緩存增強、分支預(yù)測以及其他指令集改進,同時保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。 該處理器提供高達200 MHz的性能,最低功耗小于53mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計方法,提供卓越的電源管理和性能。

此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和大容量片內(nèi)存儲器,在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進的信號處理,堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域,從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。

特性 Features

? Blackfin+內(nèi)核提供高達200 MHz的性能
- 單循環(huán)支持雙通道16位或單通道32位MAC
- 16位復(fù)數(shù)MAC和許多其他指令集增強功能
- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品

? 片內(nèi)存儲器
- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校驗位保護功能(64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū))
- 128KB片內(nèi)L2 SRAM,具有ECC保護功能
- 512KB片內(nèi)L2 ROM

? 主要外設(shè)包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI視頻I/O
- 2x SPORT(帶I2S)
- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI(帶主機模式選項)
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC(4位)

簡介

ADSP-BF700屬于集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)。由制造生產(chǎn)的ADSP-BF700DSP(數(shù)字信號處理器)數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改,適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ADSP-BF700KCPZ-1

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    Blackfin?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 時鐘速率:

    100MHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(512kB)

  • 片載 RAM:

    128kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.10V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    88-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ADI/亞德諾
21+
LFCSP
1500
詢價
ANALOG DEVICES
2022+
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