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ADSP-BF607數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

ADSP-BF607

參數(shù)屬性

ADSP-BF607 封裝/外殼為349-LFBGA,CSPBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA

功能描述

最高1GHZ的BLACKFIN雙核處理器,適合高性能數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用
IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA

封裝外殼

349-LFBGA,CSPBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-7 8:24:00

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ADSP-BF607規(guī)格書詳情

描述 Description

ADI參考設(shè)計(jì): 基于IEC61850的智能電子設(shè)備(IED)系統(tǒng)

特性 Features

? 2個(gè)Blackfin內(nèi)核,性能達(dá)500 MHz/1000 MMAC(總計(jì)2000 MMAC),適合嚴(yán)苛的信號(hào)處理應(yīng)用。

? 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM,包括每個(gè)內(nèi)核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校驗(yàn),以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。

? 全集成式DMA控制器,支持與所有片內(nèi)和片外存儲(chǔ)器和外設(shè)進(jìn)行DMA傳輸。

? 3個(gè)增強(qiáng)型并行外設(shè)接口(ePPI),支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式,可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。

? 3個(gè)同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包裝I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式。

? USB 2.0 HS OTG。

? 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。

? 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。

簡(jiǎn)介

ADSP-BF607屬于集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)。由制造生產(chǎn)的ADSP-BF607DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)數(shù)字信號(hào)處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改,適用于對(duì)連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號(hào)處理等應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ADSP-BF607KBCZ-5

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    Blackfin?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    雙核

  • 接口:

    CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 時(shí)鐘速率:

    500MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(64kB)

  • 片載 RAM:

    808K x 8

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.25V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    349-LFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    349-CSPBGA(19x19)

  • 描述:

    IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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