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XA3S50數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF

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廠(chǎng)商型號(hào)

XA3S50

參數(shù)屬性

XA3S50 封裝/外殼為208-BFQFP;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP

功能描述

XA Spartan-3 Automotive FPGA Family

封裝外殼

208-BFQFP

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名稱(chēng)

超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-20 20:00:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XA3S50-4PQG208Q

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3 XA

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    208-PQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 124 I/O 208QFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX/賽靈思
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XILINX
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢(xún)價(jià)