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首頁(yè)>XA3S1600E>規(guī)格書詳情

XA3S1600E數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

XA3S1600E

參數(shù)屬性

XA3S1600E 封裝/外殼為400-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA

功能描述

XA Spartan-3E Automotive ?FPGA Family

封裝外殼

400-BGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名稱

超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-19 23:01:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XA3S1600E-4FGG400I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3E XA

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    400-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    400-FBGA(21x21)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 400FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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