XA3S1000數(shù)據(jù)手冊集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF
| 廠商型號 |
XA3S1000 |
| 參數(shù)屬性 | XA3S1000 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
| 功能描述 | XA Spartan-3 Automotive FPGA Family |
| 封裝外殼 | 456-BBGA |
| 制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
| 中文名稱 | 超威半導(dǎo)體 美國超威半導(dǎo)體公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-20 18:52:00 |
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更多技術(shù)參數(shù)
- 產(chǎn)品編號：
XA3S1000-4FGG456Q
- 制造商：
AMD Xilinx
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
Automotive, AEC-Q100, Spartan?-3 XA
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封裝/外殼：
456-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
456-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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