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W25Q64FVSFIG_WINBOND/華邦電子_IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC宏譽(yù)半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q64FVSFIG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    669

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP16

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1614+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-22 10:26:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W25Q64FVSFIG品牌：WINBOND

全新原裝

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q64FVSFIG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    89 頁

  • 文件大小：

    1437.61 kb

  • 資料說明：

    3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    W25Q64FVSFIG

  • 功能描述：

    IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash®

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    72

  • 系列：

    - 格式 -

  • 存儲(chǔ)器：

    RAM

  • 存儲(chǔ)器類型：

    SRAM - 同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5M（256K x 18）

  • 速度：

    133MHz

  • 接口：

    并聯(lián)

  • 電源電壓：

    3.135 V ~ 3.465 V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 封裝/外殼：

    100-LQFP

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    100-TQFP（14x20）

  • 包裝：

    托盤

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宏譽(yù)半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    彭先生

  • 手機(jī)：

    13430807125

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83693393

  • 傳真：

    0755-83699930

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路 1006 號(hào)航都大廈19層D

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