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W25Q64BVSFIG 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q64BVSFIG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND(華邦)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    14548

  • 產(chǎn)品封裝：

    16-SOIC(0.295

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-29 16:10:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：W25Q64BVSFIG品牌：WINBOND(華邦)

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q64BVSFIG

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    61 頁(yè)

  • 文件大小：

    1738.44 kb

  • 資料說(shuō)明：

    64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    ：W25Q64BVSFIG

  • 存儲(chǔ)器格式

    ：閃存

  • 技術(shù)

    ：FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量

    ：64Mb （8M x 8）

  • 時(shí)鐘頻率

    ：80MHz

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)

    ：3ms

  • 存儲(chǔ)器接口

    ：SPI

  • 電壓 - 電源

    ：2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度

    ：-40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型

    ：表面貼裝

  • 封裝/外殼

    ：16-SOIC（0.295\，7.50mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝

    ：16-SOIC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市得捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機(jī)：

    19129919757

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82538371 83062789

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層

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