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首頁(yè)>TSE2004GB2C0>規(guī)格書(shū)詳情

TSE2004GB2C0集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TSE2004GB2C0
廠商型號(hào)

TSE2004GB2C0

參數(shù)屬性

TSE2004GB2C0 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:TEMPERATURE SENSOR

功能描述

DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

981.06 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

38 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

IDT

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-9-6 11:09:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSE2004GB2C0NCG8/B

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)

  • 傳感器類(lèi)型:

    內(nèi)部

  • 精度:

    ±2°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),控制邏輯,寄存器組

  • 輸出類(lèi)型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

    無(wú)

  • 輸出風(fēng)扇:

    無(wú)

  • 電壓 - 供電:

    2.2V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-VFQFPN(2x3)

  • 描述:

    TEMPERATURE SENSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
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