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TSE2002GB2A1集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TSE2002GB2A1 |
參數(shù)屬性 | TSE2002GB2A1 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 |
功能描述 | Accurate timeout support |
封裝外殼 | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
357.65 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
30 頁 |
生產(chǎn)廠商 | IDT |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-6 8:56:00 |
人工找貨 | TSE2002GB2A1價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TSE2002GB2A1NCG8
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 熱管理
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 功能:
溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)
- 傳感器類型:
內(nèi)部
- 感應溫度:
-20°C ~ 125°C
- 精度:
±2°C
- 拓撲:
ADC,寄存器組
- 輸出類型:
I2C/SMBus
- 輸出報警:
無
- 輸出風扇:
無
- 電壓 - 供電:
2.3V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-20°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
8-VFQFPN(2x3)
- 描述:
IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ICS |
24+ |
DFN |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應,支持實單! |
詢價 | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2021+ |
VFQFPN-8(2x3) |
499 |
詢價 | |||
Renesa |
25+ |
25000 |
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詢價 | |||
Integrated Device Technology |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
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詢價 | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
24+ |
VFQFPN8(2x3) |
7350 |
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詢價 | ||
ICS |
18+ |
DFN |
20350 |
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詢價 | ||
IDT |
24+ |
NA/ |
3450 |
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詢價 | ||
RENESAS |
25+ |
DFN |
2500 |
原廠原裝,價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
IDT |
1836+ |
QFN8 |
9852 |
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詢價 | ||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
8-VFDFN |
8600 |
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價 |