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TSE2004GB2B0集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TSE2004GB2B0 |
| 參數(shù)屬性 | TSE2004GB2B0 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4 |
| 功能描述 | Accurate timeout support |
| 封裝外殼 | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.33202 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
31 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | IDT |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-9-6 15:15:00 |
| 人工找貨 | TSE2004GB2B0價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TSE2004GB2B0NCG8
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 熱管理
- 包裝：
卷帶（TR）
- 功能：
溫度監(jiān)視系統(tǒng)（傳感器）
- 傳感器類型：
內(nèi)部
- 精度：
±2°C
- 拓撲：
ADC（三角積分），控制邏輯，寄存器組
- 輸出類型：
I2C/SMBus
- 輸出報警：
無
- 輸出風扇：
無
- 電壓 - 供電：
2.2V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
8-VFQFPN（2x3）
- 描述：
TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
22+ |
8VFQFPN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
IDT |
25+ |
8DFN |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
Integrated Device Technology |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
瑞薩/艾迪悌 |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價 | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2447 |
VFQFPN-8(2x3) |
315000 |
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IDT |
24+ |
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60000 |
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24+ |
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詢價 |
