- 封裝名稱(chēng)：
LAMINATE UCSP 32L
- 封裝簡(jiǎn)介：
Chip Scale Package
詳細(xì)規(guī)格
-
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- 封裝名稱(chēng)：
LBGA 160L
- 封裝簡(jiǎn)介：
LBGA 160L
- 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
LCC
- 封裝簡(jiǎn)介：
LCC
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
LDCC
- 封裝簡(jiǎn)介：
LDCC
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
-
- 封裝名稱(chēng)：
LGA
- 封裝簡(jiǎn)介：
LGA
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
-
- 封裝名稱(chēng)：
LLP 8La
- 封裝簡(jiǎn)介：
LLP 8La
- 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
LQFP 100L
- 封裝簡(jiǎn)介：
LQFP 100L
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
lqfp100a
- 封裝簡(jiǎn)介：
lqfp100a
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
METAL QUAD 100L
- 封裝簡(jiǎn)介：
METAL QUAD 100L
詳細(xì)規(guī)格 - 封裝名稱(chēng)：
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- 封裝名稱(chēng)：
PBGA 217L
- 封裝簡(jiǎn)介：
Plastic Ball Grid Array
- 封裝名稱(chēng)：
