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首頁>芯片封裝

IC芯片封裝T系列

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    • 封裝名稱：

      TEPBGA 288L

    • 封裝簡介：

      TEPBGA 288L

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    • 封裝名稱：

      TO-18

    • 封裝簡介：

      TO-18

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-220

    • 封裝簡介：

      TO-220

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-247

    • 封裝簡介：

      TO-247

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-252

    • 封裝簡介：

      TO-252

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-263

    • 封裝簡介：

      TO-263

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-264

    • 封裝簡介：

      TO-264

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-268

    • 封裝簡介：

      TO-268

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      TO-3

    • 封裝簡介：

      TO-3

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    • 封裝名稱：

      TO-5

    • 封裝簡介：

      TO-5

    詳細(xì)規(guī)格