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IC芯片封裝

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    • 封裝名稱：

      TSSOP or TSOP II

    • 封裝簡介：

      Thin Shrink Outline Package

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    • 封裝名稱：

      uBGA

    • 封裝簡介：

      Micro Ball Grid Array

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    • 封裝名稱：

      uBGA

    • 封裝簡介：

      Micro Ball Grid Array

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    • 封裝名稱：

      VL Bus

    • 封裝簡介：

      VESA Local Bus

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    • 封裝名稱：

      XT Bus

    • 封裝簡介：

      8bit

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    • 封裝名稱：

      ZIP

    • 封裝簡介：

      Zig-Zag Inline Package

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