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TDA4VM88TGBALFR集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

TDA4VM88TGBALFR
廠商型號

TDA4VM88TGBALFR

參數(shù)屬性

TDA4VM88TGBALFR 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

功能描述

TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1

絲印標(biāo)識

TDA4VM88TGBALF942

封裝外殼

FCBGA / 827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

7.15161 Mbytes

頁面數(shù)量

323

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-8 18:17:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TDA4VM88TGBALFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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