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TDA4VM集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA4VM
廠商型號(hào)

TDA4VM
參數(shù)屬性

TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
功能描述

TDA4VM Jacinto??Automotive Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revision 1.0
封裝外殼

827-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

3.38955 Mbytes
頁面數(shù)量

311 頁
生產(chǎn)廠商

TI
中文名稱

德州儀器
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-8 18:57:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI德州儀器
24+
FCBGA-827
25836
只做原裝 直接聯(lián)系
 詢價(jià)
TI/德州儀器
25+
原廠封裝
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TI(德州儀器)
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SMD
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TI(德州儀器)
25+
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TI
24+
FCBGA|827
70230
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
9000
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TI
25+
FCBGA (ALF)
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原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
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TI/德州儀器
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FCBGA
2500
原裝正品現(xiàn)貨 假一罰十
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TI
23+
N/A
6800
原裝正品,力挺實(shí)單
 詢價(jià)

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