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首頁(yè)>TDA4VM>規(guī)格書詳情

TDA4VM集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA4VM
廠商型號(hào)

TDA4VM
參數(shù)屬性

TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
功能描述

TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1
封裝外殼

827-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

7.15161 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

323 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-8 23:00:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大小：

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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