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TDA3MV 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） TI/德州儀器

TDA3MV

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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1+
  • 廠家型號：

    TDA3MV

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    8230

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA|367

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-8-1 15:14:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：TDA3MV品牌：TI

免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系

  • 芯片型號：

    TDA3MV

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    271 頁

  • 文件大?。?/span>

    4040.24 kb

  • 資料說明：

    TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大?。?/span>

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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