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TDA3MV集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA3MV
廠商型號

TDA3MV
參數(shù)屬性

TDA3MV 封裝/外殼為367-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR
功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0
封裝外殼

367-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

4.04024 Mbytes
頁面數(shù)量

271 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-7-18 10:41:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大小：

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SIEMENS
24+
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3500
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
 詢價
TI(德州儀器)
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TI
24+
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨 支持實單價優(yōu)
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