原廠料號：STGIPS30C60T-H品牌：ST/意法半導體

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STGIPS30C60T-H是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST/意法半導體/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝SDIP-25L/25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）的STGIPS30C60T-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號：

  STGIPS30C60T-H

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡稱：

  STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

• 廠商全稱：

  STMicroelectronics

• 中文名稱：

  意法半導體集團

• 內(nèi)容頁數(shù)：

  19 頁

• 文件大小：

  712.96 kb

• 資料說明：

  SLLIMM??small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT