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NAND512R3A2SZA6F數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

NAND512R3A2SZA6F

參數(shù)屬性

NAND512R3A2SZA6F 封裝/外殼為63-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

功能描述

SLC NAND

封裝外殼

63-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名稱

鎂光 美國鎂光科技有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-11 11:26:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :NAND512R3A2SZA6F

  • 生產(chǎn)廠家

    :Micron

  • Density

    :512Mb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :-40C to +85C

  • Part Status

    :Obsolete

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8

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