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NAND256W3A2BZA6E數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號

NAND256W3A2BZA6E

參數(shù)屬性

NAND256W3A2BZA6E 封裝/外殼為55-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA

功能描述

SLC NAND

封裝外殼

55-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名稱

鎂光 美國鎂光科技有限公司

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-11 12:00:00

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技術參數(shù)

  • 制造商編號

    :NAND256W3A2BZA6E

  • 生產(chǎn)廠家

    :Micron

  • Density

    :256Mb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :-40C to +85C

  • Part Status

    :End of Life

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8

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