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NAND256W3A2BZA6F數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF

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廠商型號

NAND256W3A2BZA6F

參數(shù)屬性

NAND256W3A2BZA6F 封裝/外殼為55-TFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA

功能描述

SLC NAND

封裝外殼

55-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名稱

鎂光 美國鎂光科技有限公司

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-11 18:22:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號

    :NAND256W3A2BZA6F

  • 生產(chǎn)廠家

    :Micron

  • Status

    :Production

  • Width

    :x8

  • Voltage

    :3.0V

  • Package

    :WFBGA

  • Pin Count

    :48-pin

  • Op Temp

    :-40C to +85C

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST
1948+
BGA
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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BGA55
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22+
QFN
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只有原裝原裝,支持BOM配單
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22+
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