AMD在服務(wù)器CPU的攻守之勢(shì)

市場(chǎng)格局變化：PassMark最新統(tǒng)計(jì)顯示，至2025年一季度，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額首次觸及50%，與英特爾并駕齊驅(qū)。按照AMD對(duì)外披露的數(shù)據(jù)，自EPYC面世以來(lái)，其服務(wù)器份額從2018年的約2%一路攀升至2024年上半年的34%，并在最新季度實(shí)現(xiàn)與對(duì)手持平。持平只是開(kāi)始，接下來(lái)的拉鋸戰(zhàn)會(huì)更激烈。

技術(shù)演進(jìn)與代際路線：自2017年首款基于Zen架構(gòu)的EPYC Naples推出，AMD在數(shù)據(jù)中心賽道持續(xù)加碼。2019年Rome把7nm工藝帶進(jìn)數(shù)據(jù)中心；2021年Milan升級(jí)至Zen 3；隨后第四代Genoa、Bergamo加速堆棧擴(kuò)展；到去年，第五代EPYC Turin把核心規(guī)格拉到192核的高度。幾代產(chǎn)品的共同主線很清晰：更高的性能密度、更好的能效、更優(yōu)的性價(jià)比。

AI時(shí)代下的CPU角色：讓GPU“吃滿”與CPU“更聰明”

為什么還需要強(qiáng)勁CPU：GPU是訓(xùn)練與大規(guī)模低延遲推理的主力，但數(shù)據(jù)準(zhǔn)備/后處理、內(nèi)存與I/O搬運(yùn)、調(diào)度與安全隔離等大量“非核算”活兒，需要高頻率、寬內(nèi)存帶寬、大緩存與強(qiáng)I/O的CPU配合。合適的CPU能把GPU利用率抬上去，整體AI吞吐隨之上升。

EPYC 9005系列的要點(diǎn)：該系列基于Zen 5/Zen 5c架構(gòu)，臺(tái)積電4nm/3nm工藝，IPC最高提升約17%，最高規(guī)格192核/384線程，頻率可達(dá)5GHz。單路支持最高6TB DDR5內(nèi)存，CXL 2.0與多達(dá)約160條PCIe 5.0通道，強(qiáng)調(diào)每瓦效能與插槽級(jí)吞吐的同步提升，并補(bǔ)強(qiáng)了安全特性。面向GPU主機(jī)角色的“F”系高頻型號(hào)（如9575F），在相同GPU配置下可進(jìn)一步壓低延遲、抬升系統(tǒng)吞吐。

以GPU為中心的整機(jī)收益：在相同8 GPU配置下，搭配高頻EPYC（如9575F）的整機(jī)，在運(yùn)行Llama 3.1-70B等工作負(fù)載時(shí)，系統(tǒng)性能可報(bào)告高達(dá)約兩成的提升；這類收益來(lái)自CPU側(cè)的更快隊(duì)列填充、數(shù)據(jù)管線提速與更穩(wěn)的I/O供給。

CPU可承接的五類推理負(fù)載

傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)：決策樹(shù)、隨機(jī)森林、線性模型等對(duì)多核CPU友好，未必能顯著吃到GPU的并行紅利。若你的場(chǎng)景以情感分析、分類、欺詐檢測(cè)、時(shí)序預(yù)測(cè)為主，高核數(shù)與更高頻率的CPU往往更劃算。

視覺(jué)與模式識(shí)別：人臉/物體/圖像分類、熱圖與缺陷檢測(cè)等深度學(xué)習(xí)視覺(jué)任務(wù)，雖然GPU加速更快，但在企業(yè)規(guī)模的實(shí)時(shí)性要求不高場(chǎng)景，CPU也能高效承載，便于大規(guī)模鋪開(kāi)。

圖計(jì)算與圖分析：社交網(wǎng)絡(luò)、IT系統(tǒng)、供應(yīng)鏈等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的圖分析，常常受益于CPU對(duì)系統(tǒng)內(nèi)存的直接低延遲訪問(wèn)。選用更高內(nèi)存帶寬與更大容量的CPU平臺(tái)，能在內(nèi)存中處理大型圖數(shù)據(jù)集，減少反復(fù)IO帶來(lái)的開(kāi)銷。

實(shí)時(shí)推薦（小到中型）：高頻+多核CPU配合大緩存與高速內(nèi)存，可滿足實(shí)時(shí)推薦的并行與延遲需求，尤其適合以CPU為主的“輕推理”在線服務(wù)。

模型微調(diào)與壓縮：PEFT、LoRA等參數(shù)高效微調(diào)技術(shù)，能把通用大模型“瘦身”為面向特定知識(shí)庫(kù)的小模型，利于在CPU上做高效推理與部署，適合專家助手、企業(yè)內(nèi)檢索問(wèn)答與決策支持等應(yīng)用。

以EPYC 9005為底座的能效與TCO

機(jī)架與能耗的實(shí)測(cè)口徑：官方數(shù)據(jù)指出，以第五代EPYC（如9965）構(gòu)建的雙路服務(wù)器，較上一代在推理吞吐方面可實(shí)現(xiàn)成倍提升；在一些整數(shù)性能對(duì)比中，單臺(tái)新平臺(tái)可替代多臺(tái)舊平臺(tái)，從而顯著縮減上架數(shù)量、功耗與軟件許可支出。

以舊換新示例：將約1000臺(tái)基于Xeon Platinum 8280的服務(wù)器替換為約127臺(tái)基于EPYC 9965的服務(wù)器，針對(duì)約39.1萬(wàn)單位的整數(shù)性能目標(biāo)，可把電力消耗降至原來(lái)的約三成出頭，五年電費(fèi)累計(jì)節(jié)約或可達(dá)數(shù)百萬(wàn)美元量級(jí)（以公開(kāi)測(cè)算為例）。

CPU+加速器的整機(jī)表現(xiàn)：AMD將Instinct MI300系列與EPYC配套優(yōu)化。在1,000節(jié)點(diǎn)規(guī)模、每節(jié)點(diǎn)8×MI300X的集群中，搭配EPYC 9575F運(yùn)行Llama 3.1-70B（FP8、指定I/O token配置）時(shí)，每秒可處理的token數(shù)相較同規(guī)模且采用英特爾對(duì)標(biāo)CPU的集群顯著提高。對(duì)比測(cè)試也顯示，在基于MI300或NVIDIA H100的系統(tǒng)上，搭配EPYC的整機(jī)推理延遲更低、GPU利用率更高，平均推理時(shí)間縮短幅度在個(gè)位數(shù)到兩位數(shù)的區(qū)間內(nèi)浮動(dòng)，視模型與負(fù)載而定。

樣本工作負(fù)載與結(jié)果片段

CPU側(cè)純推理：在FP32精度下運(yùn)行XGBoost（Higgs數(shù)據(jù)集）時(shí)，雙路、192核的EPYC 9965平臺(tái)，推理吞吐（單位時(shí)間完成次數(shù)）相較既有方案可達(dá)到數(shù)倍差距。

LLM中型規(guī)模：對(duì)諸如Llama 3.1-70B的場(chǎng)景，8×GPU整機(jī)在相同條件下更換為EPYC高頻主機(jī)CPU（如9575F），系統(tǒng)性能有統(tǒng)計(jì)的兩位數(shù)百分比增益，歸因于數(shù)據(jù)供給鏈路與調(diào)度效率的提升。

經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)概覽

2025年一季度，AMD營(yíng)收約74.38億美元，同比增長(zhǎng)約36%；凈利潤(rùn)約15.66億美元，同比增長(zhǎng)約55%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，季度營(yíng)收約37億美元，同比增幅約57%，高于市場(chǎng)此前一致預(yù)期。公司對(duì)二季度營(yíng)收指引在71億–77億美元區(qū)間，中值約74億美元，略高于分析師普遍預(yù)期。

展望：在AI驅(qū)動(dòng)下的算力結(jié)構(gòu)升級(jí)與EPYC產(chǎn)品力的持續(xù)迭代加持，AMD有望在數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大份額。對(duì)用戶側(cè)而言，評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)圍繞TCO（能耗、機(jī)架、許可）、AI吞吐/延遲、內(nèi)存與I/O可擴(kuò)展性，以及對(duì)GPU集群的主機(jī)優(yōu)化能力。

選型建議（給到采購(gòu)與架構(gòu)團(tuán)隊(duì)）

以GPU為核心的訓(xùn)練/大模型低延遲推理：優(yōu)先考慮高頻“F”系EPYC（如9575F）或等效高頻型號(hào)，關(guān)注PCIe 5.0通道數(shù)與CXL 2.0拓展，以保證隊(duì)列填充效率與NUMA親和性。

以CPU為主的中小模型推理與傳統(tǒng)ML：傾向高核數(shù)、較大L3緩存與高帶寬DDR5，結(jié)合功耗預(yù)算選擇Zen 5c密度核型SKU，追求每瓦吞吐與機(jī)架密度。

圖計(jì)算/內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)：優(yōu)先看內(nèi)存容量上限（單路至數(shù)TB級(jí)）與內(nèi)存通道/頻率，結(jié)合CXL內(nèi)存擴(kuò)展路線，確保在峰值窗口不發(fā)生溢出到磁盤(pán)。

推薦系統(tǒng)與在線服務(wù)：選擇高頻+多核折中方案，評(píng)估緩存命中與延遲指標(biāo)；在多租戶場(chǎng)景下考慮硬件隔離與安全擴(kuò)展特性。

說(shuō)明與出處提示

上述統(tǒng)計(jì)、對(duì)比與性能數(shù)字來(lái)自公開(kāi)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)口徑與AMD對(duì)外發(fā)布的測(cè)試或資料。不同測(cè)試條件、軟件棧、編譯器、固件版本、場(chǎng)景與數(shù)據(jù)規(guī)模會(huì)導(dǎo)致顯著差異；在落地前建議以自有數(shù)據(jù)集與目標(biāo)SLA進(jìn)行復(fù)現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)評(píng)估，確保結(jié)論與貴方環(huán)境一致。